一份文件显示，韩国唯一的芯片硅晶圆制造商 SK Siltron 计划斥资 1.05 万亿韩元(合 8.4561 亿美元)建造一座生产 300 毫米晶圆的新晶圆厂，以解决晶圆供应限制导致的芯片短缺问题。周三显示。
周二获得董事会批准后，该国芯片巨头三星电子和 SK hynix 的主要硅晶圆供应商计划于上半年在庆尚北道龟尾的 42,716 平方米的场地上进行晶圆厂建设，并创建那里有 1,000 多个工作岗位。
SK Siltron 的目标是从 2024 年上半年开始在该工厂进行大规模生产。
晶圆——包括硅在内的纯半导体材料的圆形切片——被用作基板，在切割之前打印多个微芯片。迄今为止，300 毫米直径的晶圆是业界最大的商业化晶圆。随着晶圆变大，可以在单个晶圆中生产更多芯片。SK Siltron 的硅晶圆尺寸有 200 毫米和 300 毫米直径，可用作存储芯片、逻辑芯片和互补金属氧化物半导体图像传感器的基础材料。SK Siltron 表示，由于电动汽车市场的增长和 5G 网络用例的增加，芯片需求的增长导致决定扩大 300 毫米晶圆的产量，并补充说晶圆短缺预计将持续到 2026 年。
SK Siltron 首席执行官 Jang Yong-ho 在一份声明中表示：“我们以大胆的方式就扩大设施规模的资本支出做出了决定，以预测市场格局的不确定性并灵活应对。”
据该公司称，截至 2021 年，用于扩张的承诺总资本支出占其资产的三分之一。
SK Siltron 与总部位于日本的信越化学和 Sumco、台湾公司 Global Wafers 和德国公司 Siltronic 一起被认为是五家主要晶圆制造商之一，如果加起来占全球市场份额的近 95%。
根据 IC Insights 的数据，其母国韩国是仅次于台湾的第二大晶圆产能。SK Siltron 近 60% 的收入来自存储芯片巨头三星电子和 SK 海力士。
在 2020 年收购美国前杜邦子公司之后，该公司还监督了耐热碳化硅晶圆的运营。
SK Siltron 是 SK Inc. 的子公司，SK Inc. 是韩国第三大芯片、化学品和电信企业集团的控股公司。该公司在 2017 年之前由竞争对手 LG 所有。
