随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群(High Performance Computing，简称HPC)作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。
现在，高性能计算机群(HPC)器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片・Si转接板的大型化的推进，为了确保一次封装※1时以及一次封装后的可靠性，缩小与基板材料的热膨胀系数差异变得非常关键。
京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群(HPC)中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。
京瓷制GL570基板高速处理大容量数据的高性能计算机群(HPC)器件，需要搭载多个高性能且低功耗的IC芯片。业界正在开发Chiplet技术※2和2.5D封装技术※3，利用这些技术生产高性能计算机群(HPC)器件，以满足市场需求。而为了实现多个IC芯片的高度集成，会考虑采用大型Si转接板的解决方案。
京瓷的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，采用热膨胀系数和Si相近的材料，实现了低热膨胀，高刚性，因此非常适用于对应不断推进大型化的Si转接板。
高刚性的陶瓷基板可以缓解一次封装时的热应力，同时抑制IC芯片・Si转接板的形变。除此之外，结合GL570的另一个特征——低热膨胀系数，可以实现更高水准的一次封装可靠性。
京瓷还可以根据客户需求提供大型基板定制，大型单晶芯片和Si转接板以及周围零部件可一次性全部装配在基板上。
※1一次封装
IC芯片或Si转接板封装到基板上
※2Chiplet技术
根据不同功能使用不同process node生产IC芯片并进行集成化的技术。对于各个功能采用最合适的process node，可以降低IC芯片的生产成本。
※32.5D封装技术
多个IC芯片装载在单一Si转接板上，在Si转接板内进行电气布线的技术。可实现Chiplet间的布线长缩短，IC芯片间延迟改善，以及模块的低功耗化。
