“芯片以及操作系统都是我们的短板弱项，‘缺芯少魂’，车规级的更是如此。”在3月底的电动汽车百人会上，全国政协经济委员会副主任苗圩曾如此表示。
芯片的国产替代已然成为当前科技行业的重要议题之一，再加上持续多时的车规级MCU缺货、涨价潮，车企们纷纷将目光聚焦在可替代的国产MCU上。
如今，国产车规级高端MCU赛道又迎来一新选手入场。4月12日，芯驰科技发布车规级MCU E3“控之芯”系列产品，并计划在今年第三季度实现量产。
据悉，芯驰科技的E3系列MCU产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。
在工艺方面，该系列产品采用台积电22纳米车规级工艺，基于ARM Cortex-R5F打造，具有6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，其CPU主频达800MHz，而目前车上大规模采用MCU主频多为100MHz。
“一个800MHz的CPU内核，如果用来做BMS，可以同时精准地监控40-60个电芯的状态；如果用来做电机控制，可以同时做4个电机的高精度的闭环控制，而如果用来做网关路由，可以同时支持24个CAN FD、16个LIN和2个千兆以太网之间的数据实时交换。”
对此芯驰科技称，这填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
所谓MCU，指的是一类轻量化的计算芯片，它将微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、串口等集成到单一芯片上，从而在单芯片上实现基础的计算机系统，被广泛应用于汽车电子电控中。
而随着近年来汽车行业的电动化和智能化，车规级MCU正迎来价量齐升机遇。
在市场规模方面，根据 IC Insights 数据，2021 年全球 MCU 市场规模同比攀升23%至196 亿美元，未来 5 年 CAGR 预计为 6.7%；其中车载MCU 销售额约占总销量的40%，未来五年 CAGR 预计为 7.7%。
从市场结构来看，全球车载MCU的市场份额大头由意法半导体、恩智浦、微芯、英飞凌等海外厂商瓜分，国内厂商则还在追赶阶段。
至于销售价格，由于供应紧张情况， IC Insights预测，未来五年，整体MUC市场的ASP（平均出货价格）仍会呈现上涨趋势。
图片来源：IC Insight不过当下不少车企的供应链正逐步向国产芯片企业转移。在此境况下，近年来不少本土芯片设计厂商都有在进行车载芯片产品的开发、验证和准入，越来越多企业诸如兆易创新、芯海科技、杰发科技等都已获得车规级的产品认证。
不过在这方面，芯驰科技算是走在前列。
比如这次芯驰科技发布的车规级MCU E3系列产品，最大的亮点就是同时满足了AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D车规级标准，这在全球范围内，能做到的车规级MCU都屈指可数。
首先，车规可靠性标准AEC-Q100 Grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°C到125°C的大部分车载应用环境。而根据介绍，芯驰科技的E3系列MCU就能够在高达150°C的节温条件下，长时间地稳定工作。
ASIL则是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，ASIL D 是要求最严格的等级。
芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示："我们从成立的第一时间，就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个'四证合一'的车规芯片企业。"
要想使产品更快地推向市场，企业还需提供完整的生态。为此，在AUTOSAR基础软件上，芯驰科技透露，他们已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配。
除此之外，芯驰科技还在开发套件、设计方案等完整工具链方面提供了支持，比如在开发环境上，芯驰科技可以支持IAR、Greenhills和GCC编译器等。
“在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请。”芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上如此表示。
不过值得注意的是，虽然目前智能汽车仍多采用分布式结构，但随着未来L3级功能的上车，越来越多的汽车将采取集中式架构及应用域控制器，这会导致智能汽车对ECU的需求将显著减少。
中信证券认为，当行业进入高等级自动驾驶发展阶段，部分MCU的功能将会被弱化，仅保留执行功能，运算统一由集中式域控制器负责。
而此前，芯驰科技已经陆续推出过自动驾驶芯片、智能座舱芯片、中央网关芯片，接下来，孙鸣乐表示，芯驰科技将在下半年推出单片算力为200TOPS的自动驾驶处理器。
在这方面，芯驰科技将迎来相当激烈的市场竞争，毕竟此前英伟达已经正式量产了算力达200TOPS的Orin，Mobileye 也有算力为176 TOPS 的 EyeQ Ultra，另外国内还有地平线、黑芝麻等也纷纷发布了大算力芯片。
同时在国产车载高端MCU赛道，也已站着不少蓄势待发的选手，比如纳思达旗下公司极海半导体的32位工业级通用MCU芯片已成功进入新能源汽车BMS核心供应链，兆易创新的车规级32位MCU计划在今年年中量产，比亚迪半导体也早早就发布了32位车规级MCU产品。
不过在经纬创投创始管理合伙人张颖看来，芯驰科技最大的优势，除了其拥有的完整的、高水平的研发团队，还在于芯驰科技有着完整的、可量产汽车芯片产品线。
“国内市场其实非常缺少汽车高性能处理器的企业，以及相对应的本地化的服务，芯驰的出现正好非常完美地满足了市场需求的空白。”张颖在发布会上如此表示。
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