专注研发面向数字集成电路（IC）芯片的设计自动化EDA前端工具，为数字IC客户提供完整的软件平台。
创业邦获悉，4月15日，九霄智能宣布，公司已在今年2月完成近千万人民币天使轮融资，本轮由杭州长江创业投资领投，华势资本担任独家财务顾问。
本轮融资将主要用于仿真工具的算法开发和工程实现，逐步打造完整的数字IC前端工具链，包括HDL集成开发环境、静态检查工具、跨时钟域检测、验证辅助工具、仿真验证等。
九霄智能成立于2021年11月，专注研发面向数字集成电路（IC）芯片的设计自动化EDA前端工具，为数字IC客户提供完整的软件平台。目前，公司已发布了四款数字IC前端系列工具，包括HDL集成开发环境IDE、静态检查Lint 、验证辅助工具AutoBench、测试激励生成工具Rsolv。
目前，九霄智能的四款成熟的数字IC前端软件工具产品已经过了数十家客户的试用，将在未来2-3年逐步完成数字前端所有工具的开发。
九霄智能与国内其他玩家相比的差异化在于，公司的创业团队主要来自于芯片设计公司和软件算法资深工程师。其中，公司创始人、CEO孙晓东曾任中兴通讯、英伟达、博通、TDK、黑芝麻等国内外知名芯片设计公司高级研发经理，并在紫光展锐担任SoC芯片南京研发部部长，带领团队完成Wi-Fi、5G等大型芯片项目研发；CTO郜震霄博士毕业于清华大学仿真与虚拟制造实验室，曾独立使用自研技术正面开发了国产优化软件CO，产品性能上优于美国iSIGHT软件，并成功实现商用，郜博士在仿真算法领域发表多篇论文，在将协同仿真和协同优化深入应用方面有着丰富的know-how。
落地方面，目前九霄智能已导入摩尔精英、华创微、齐感科技、灵动微等客户。公司计划在2022年年底前以研发为主，而四款已成熟的产品则处于试运行推广阶段，预计在明年上半年完成全套软件工具的开发和验证后，将在下半年开始大规模商业化和推广。
本次投资人代表、国内资深投资人李平表示：“随着中国半导体产业的迅速发展，下游人工智能、物联网、云计算、自动驾驶等技术的产业化均对数字芯片设计迭代形成了强劲需求。作为半导体最重要的关键软件，EDA的国产化将成为十四五期间重点突破的产业方向之一。九霄智能不可多得的专业视角和开发方法论，能高效完成自研工具并产品化。我们希望九霄智能末来能与国内其它EDA团队齐头并进，提供更多更好的国产EDA工具，为中国半导体产业贡献自己的力量。”
华势资本创始合伙人何峰华表示：“我自己是通信产业背景，在过去的工作中深刻认识到EDA在半导体、通信产业的重要性，EDA也是美国对中国半导体的关键‘卡脖子’，目前国产EDA渗透率仍然处于较低水平，市场规模较小，但增长迅速。九霄团队通过对EDA客户需求深入洞察，从静态检查、仿真需求作为切入点，且创始团队成员在软硬件、算法方面能力互补性较强，快速开发出了多款点工具，并也在客户侧试用中，我十分看好九霄的发展潜力。”
