作者/钱童心
芯片制造商意法半导体（STM）和格芯（Global Foundries）当地时间周一宣布计划利用政府资金在法国新建一家半导体工厂，这是欧洲发展芯片制造以摆脱亚洲和美国供应链的最新举措。
第一财经记者了解到，法国总统马克龙将会在今年的“选择法国”（Choose France）峰会上宣布高达67亿欧元的投资项目，这些项目来自于包括芯片制造厂商在内的全球各大企业，STM和格芯的最新投资预计占据了其中的大部分。
两家公司没有宣布具体投资金额，也没有透露将会获得多少政府补贴。市场此前预计新工厂的投资金额可能达到40亿欧元。截至发稿，格芯方面尚未向第一财经记者予以回复；意法半导体相关人士也未予置评。
最新的公司声明称，该工厂将毗邻STM位于法国克罗莱（Crolles）的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，每年可生产多达62万片18纳米尺寸的晶圆。这些芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序，新工厂将创造约1000个新工作岗位，并帮助STM实现收入提高至200亿美元以上的目标。
研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“两家公司合作是基于汽车方面的强项，而且都不做先进工艺，汽车芯片这两年的需求还是相当旺盛。”他预计，如此大规模的投资获得政府补贴的可能性较大。
根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2021年全球售出了1.15万亿颗芯片，其中汽车级芯片需求增幅最大，销售额比上年增长34%，达264亿美元。
直到今年上半年，汽车芯片紧缺情况依然严重。德国大众高管曾在4月份表示，因为芯片短缺给该公司造成每周和每月造成的损失已经难以估量。
近两年来，美国和欧盟一直在通过提供政府补贴来推动本土芯片制造业的发展，以减少对亚洲供应商的依赖，并缓解对汽车制造商造成严重破坏的全球芯片短缺。“全球的芯片投资已经处于高峰期。”盛陵海告诉第一财经记者。
美国今年早些时候发布的《2022美国竞争法案》，包括对半导体行业高达520亿美元拨款和补贴，并将投资450亿美元用于加强高科技产品的供应链。行业报告估计，这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂，让芯片制造能力翻番。
欧盟委员会也推出一项总规模达到420亿欧元的《欧洲芯片法案》。根据规划，到2030年，300亿欧元的公共援助将用于建立大规模的芯片工厂，并吸引海外公司对欧洲的投资。欧盟希望在2030年将欧洲芯片企业的产量在全球市场份额上翻一番，达到20%。
今年3月，英特尔制定了在欧洲投资880亿美元的计划，并选择德国作为新的大型芯片制造基地；英特尔还将在法国建立新的欧洲研究中心，创造1000个新的高科技工作岗位。但英特尔生产的是相较于STM和格芯项目工艺更为先进的2纳米制程的芯片。
此外，台积电、三星等主要半导体制造商也都在过去一年宣布投资数百亿美元建立新工厂，但迄今为止尚未宣布在欧洲建立半导体工厂。
不过欧洲要完全重建芯片整个产业链代价高昂。根据行业数据，目前全球80％以上的芯片生产都在亚洲，因此解决更广泛的供应链至关重要。安森美半导体（On Semiconductor）高级副总裁戴维·索莫（David Somo）此前就曾表示：“要在某个特定的地方从上游到下游重建整个供应链几乎是不可能的，这代价太高了。”
除此之外，市场需求也有挑战。“欧洲半导体领域要想有大的发展还是很难，因为没有足够的市场。”盛陵海对第一财经记者表示，“欧洲除了汽车和工业设备的企业有需求之外，几乎没有其他大型的高科技电子公司。”
