导读：
著名PC硬件品牌，分形工艺（Fractal Design）所推出的机箱，一直深受玩家们的喜爱。本次，分形工艺发布了全新Pop系列机箱，一改以往外观造型，采用了全新简约时尚的外观设计，且推出多种色彩鲜明的机箱配色方案，让机箱不再只有黑白配色，视觉效果上也更时尚，玩家们也可以在众多配色中选择自己喜欢的款式。
分形工艺Pop Air系列。
分形工艺Pop Silent系列。
目前Pop系列有2个型号，包括Pop Air和Pop Silent，每个型号下可选的机箱配色也非常丰富。其中其中Pop Air聚焦气流通风，前方采用网状结构设计，而Pop Silent为了最大程度降低噪音，则配备了消音面板和封闭式正面结构设计，完美融合时尚与功能！虽然Pop Air和Pop Silent的设计理念不同，但两者都拥有非常好的品质。那么今天笔者就以Pop Air做开箱体验！
分形工艺Pop Air RGB机箱整体规格：
尺寸：473.5 x 215 x 454 mm
材质：钢+钢化玻璃
适配主板：Mini-ITX、Micro-ATX、ATX
适配CPU风冷散热器高度：170mm
适配显卡长度：380mm
适配电源长度：170mm
预装风扇：120mm (前2后1)
可加装风扇：120mm (前2上2后1)、140mm (前2上2)
适配水冷排：前240mm或280mm、上240mm、后120mm
机箱I/O：USB3.0x2、耳机+麦克风接口、USB3.1 Gen2 Type-C(选配)
可加装存储设备：2个2.5寸、2个3.5寸(兼容2.5寸)、2个5.25寸
机箱设计：
这次，分形工艺推出的Pop系列机箱，在外观设计上有着全新的风格。其中Pop Air机箱聚焦气流通风，前方金属网孔面板，采用了六角立体造型压纹设计，不仅好看且便于通风。机箱整体设计语言简洁，虽然没有Meshify系列来的高调，但是比较特别的是，在机箱下方可以看到一块磁吸面板，面板打开后内部提供2个5.25寸安装位，并且采用模组化支架设计。可以看到这边预装一个小抽屉，玩家们可以将小工具放在这，就不怕弄丢了。甚至你还可以在这里放私房钱，哈哈哈。
分形工艺Pop Air RGB机箱的前面板，采用了六角压纹的金属网。凑近来看，有种“水立方”的波浪纹理的既视感，十分好看。
分形工艺Pop Air RGB机箱前面板有个非常贴心的设计，底部配有个磁吸盖板，打开它就可看到隐藏在机箱正面底部里面的5.25寸托盘，取下托盘，还可安装光驱，这十分少见！
下方5.25寸安装位置有预装一个小抽屉。
可加装光驱。
分形工艺Pop Air RGB机箱正面搭配的是透明的钢化玻璃，采用了厚达4mm钢化玻璃，除了可以让玩家看清楚机箱内部外，也比起其他3mm钢化面板的机箱要更坚固些。开启方式十分简单，它采用螺丝+滑盖的方式安装，并且底部还贴了保护膜，防止在拆装时因为撞击而导致破裂。
分形工艺Pop Air RGB机箱的内部，兼容Mini-ITX、Micro-ATX、ATX主板，是个相对标准的ATX中塔机箱。可使用高度达170mm的风冷散热器，也可以使用240mm水冷散热器。
底部还预贴了保护膜，防止在拆装时因为撞击而导致破裂。
机箱内部。
结构方面，分形工艺Pop Air RGB机箱采用了独立上下分仓设计，在风扇安装位支持前2上2后1，前面板和后方已经预装了3把120mm风扇，当然前面板也可自行更换280mm风扇。在加装散热器的部分，机箱前面板与机箱上方顶部都可安装240水冷。其他方面，显卡限长380mm，电源限长170mm。
分形工艺LOGO。
将机箱放倒来看顶部细节，顶部出风口采用三角出风口设计，可保障送出风顺利，而在其一旁的是I/O接口。出厂时还附送防尘网，它采用磁吸设计，安装方便。
机箱顶部I/O接口，提供了2个USB 3.0、耳机插孔、麦克风插孔、机箱灯效切换键以及电源开关。虽然I/O接口有提供Type-C接口，需要额外选购Type-C线材。灯效部分则内置多种呼吸、循环、双色灯效，也是需要额外选购5v ARGB延长线，才能连接主板同步灯光。
机箱底部，配有四枚脚垫，可以稳固置于桌面，同时也利于底部散热。同时，电源位底部也提供防尘网。
机箱后侧的设计中规中矩，120mm风扇位、7槽显卡位+竖装显卡位、标准ATX电源位算是常规设计，可以说该有的它都有。
分形工艺Pop Air RGB机箱背面是一整块钢板，它可与前面板的钢化玻璃面板互换位置，如果你不喜欢RGB侧透的话，这种方案也是可以尝试的。
取下背面盖板，可以看到边角也贴有保护膜。而机箱背面的位置相对来说是宽敞的，便于玩家们理线。存储设备安装位设计非常巧思，下面来详细介绍一下。
在硬盘安装部分，除了机箱前方的5.25寸安装位之外，机箱后方也就是主板背面那个位置，预留了安装 2个2.5寸硬盘的支架，可以将2个SSD安装在这里，另外也可以将支架取下，安装在机箱前部。
下分舱中预留了2个3.5寸（兼容2.5寸）的硬盘支架，可安装2个机械硬盘。如果机箱前部已经安装了1个5.25寸设备，那么也可以将硬盘支架移至机箱上方壁挂安装。
电源部分，官方表示支持最长170mm。但是笔者觉得，只要理线空间足够，即使取下机械硬盘安装支架，也是能安装更长电源的。
分形工艺Pop Air RGB机箱背面提供了ARGB接口，玩家们可选购5v ARGB延长线，这样就可以连接主板，达到同步灯光的作用。
分形工艺Pop Air RGB机箱背面提供有束线带，便于玩家们理线。
装机：
可以说分形工艺Pop Air RGB机箱在安装方面非常简单，在一些关键部位，比如顶部的CPU供电、风扇线绕后、主板供电线绕后、硬盘线绕后等位置都预留了大面积开孔，方便玩家安装。机箱的开关机键仅有一个power sw线，安装跳线简单。风扇位也预装了前2后1的3个120mm风扇，当然我们也可自行更换前面板的120mm风扇，可装140mm风扇，让机箱进风量更大。风冷方案，限高170mm。水冷方案，前部与顶部可加装240水冷，值得一提的是，顶部安装240水冷需避开主板I/O饰板，这里我建议将水冷安装在机箱前部。整理来说在安装上没有什么难度可言，即使是新手也可快速装机。
以下是装机后的成品，大家可以看一下效果。
点亮后的效果。
散热测试：
本次笔者搭配的配置是一套Z690平台，由由英特尔i7-2700KF处理器和技嘉雪鹰RTX 3070Ti领衔，辅以豪华供电的技嘉Z690 AORUS PRO主板，还有性能出众的DDR5 6000MHz 32GB内存套装、PCIe 4.0 SSD。那么搭配分形工艺最新的Pop Air RGB机箱能够表现如何呢？笔者也是十分好奇，在这里我们主要以CPU散热为第一测试项，看看这款Pop Air RGB机箱能否让其稳定且高效运行。
本次使用i7 12700KF进行测试，在待机时温度达到35度左右。烤机30分钟，CPU平均温度约88~93度，最高温度为97度，平均CPU功率为187.85W。考虑到现在是夏季高温季节，能有这样的散热表现是非常不错的。
待机温度。
烤机温度。
总结：
分形工艺（Fractal Design）推出的全新Pop系列机箱，除了在外观设计上拥有了更加简约、时尚的趋势之外，并且多款不同配色的款式，在机箱选购上更加丰富。笔者本次体验的Pop Air RGB机箱，在尺寸就不会像经典的Define或Meshify那么大，但是储存空间和兼容性丰富，可以满足大部分玩家的需求。比较特别的是这款Pop Air RGB机箱还提供5.25寸安装位，即使没有这种设备的安装需求，机箱其中小抽屉设计也比较特别，可以放一些小工具之类的东西。另外机箱的散热性可靠，搭载中高端平台也不会有散热问题，非常不错。得益其实惠的入门价格，让玩家不再局限于预算限制。如果你对它感兴趣，不妨可以参考选购哦！
