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美日经济版“2+2会谈”议题曝光:将共商加强半导体供应链

时间:2022-07-24 15:45:05 | 来源:参考消息

参考消息网7月24日报道 据日本《读卖新闻》报道,日本和美国政府拟于29日在华盛顿首次举行外交和经济部长会议,即“日美经济政策磋商委员会”会议(经济版“2+2会谈”),目前会议议题已经曝光。预计除讨论从根本上加强经济安全领域合作,会议还将针对中国和俄罗斯,就在“印太地区”谋求建立由日美主导的经济秩序事宜达成一致。

报道称,根据《读卖新闻》获得的议题内容,加强半导体供应链等将成为此次会谈的主要课题。预计此次双方将一致同意为稳定采购新一代尖端技术而加强合作机制。

预计双方还将就推进美国主导的所谓“印太经济框架(IPEF)”达成一致。此外,此次会议还将就防止日美尖端技术外泄的措施进行磋商,并谋求在5G高速通信网络和关键基础设施相关规则制定等方面加强合作。

报道称,日本方面,此次会议由外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一、美方由国务卿布林肯和商务部长雷蒙多出席。会议后还将发表联合文件。(编译/刘洁秋)

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