[环球时报综合报道]据韩联社27日报道，随着美中“技术霸权竞争”愈演愈烈，围绕美国主导的半导体供应链调整，即建立所谓的“芯片四方联盟”问题，韩国正站上试验台。
美国总统拜登和韩国总统尹锡悦。图源：视觉中国报道称，从韩国外交部27日的内部氛围看，出于维持半导体技术代差的考虑，韩国在现实中很难拒绝美国提出的美国、日本、韩国、中国台湾地区半导体“合作”方案。但即使是参加，韩国外交部也非常警惕将此视为把中国排除出半导体供应链的所谓“脱钩”行为。韩国政府对媒体将该组织定性为“芯片联盟”的说法持负面态度，因为“联盟”一词本身就有“封闭性含义”。因此，韩国政府曾提出，其他类似荷兰等半导体领域重要国家也可以加入这一组织。韩国政府在相关讨论中还表示，各方合作应不仅局限于半导体供应链，而且应该包括人才培养、研发、对半导体产业财政支援合作等。
报道称，韩国政府之所以这么做，就是不希望加入“芯片四方联盟”的同时引发与中国的摩擦。报道认为，韩国政府虽然计划通过与中国“积极沟通”消除任何可能的“误解”，但不会在对美半导体供应链协商方面采取消极态度。有韩国外交部高级官员表示，决定加入“芯片四方联盟”不是可以长时间拖延的事情，将在必要时作出决定。（张静）
