自新冠疫情开始以来，芯片短缺主要影响了汽车、信息技术和消费电子行业，部分原因是需求增加导致生产过程和供应链中断。乌克兰持续的战争和全球通胀也导致AMD、高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)等芯片制造商的季度业绩相对疲弱。后者创造了新的负面记录:2022年第二季度，英特尔净亏损4.54亿美元，自2017年底以来首次出现亏损。
首席执行官帕特•盖尔辛格（CEO Pat Gelsinger）在一份官方声明中表示，这是“经济活动突然快速下滑”导致的结果，但也反映出英特尔自身的“执行问题”。这还可能包括在内部生产大部分电路，而不是像许多竞争对手那样完全将生产外包给专业代工厂。这个术语指的是主要为苹果、英伟达(NVIDIA)或前面提到的高通(Qualcomm)和AMD等所谓的“无晶圆厂公司”生产半导体和芯片的制造公司。正如Statista数据库的下图表所示，台积电(TSMC)、三星电子或联华电子等公司受益于两年来疫情期间需求的增加和同时的供应短缺，并能够通过有利的价格开发和高产能利用率等因素增加销量。
TrendForce的分析师表示，台湾制造商台积电(TSMC)仍是半导体铸造厂的市场领导者。台积电以为iPhone生产芯片而闻名，但也为英特尔(Intel)生产半导体。2021年，台积电的总营收约为570亿美元，其中约25%来自苹果。总体而言，销量最高的5家代工厂的市场份额约为90%。
来自美国的Globalfoundries是前八名中唯一一家不在东亚地区的制造商;在2022年第一季度，它的市场份额约为6%。为了扩大美国芯片制造商的市场地位，美国国会于7月通过了《美国芯片法案》，旨在为该行业的生产和研究提供额外的资金。
这张图表显示了主要半导体铸造厂的年收入。 数据来源：Statista.com
