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参考消息网11月15日报道
据英国《新科学家》周刊网站11月11日报道，科学家探索用蘑菇皮制造易于回收的计算机芯片。
报道说，用蘑菇皮作为基板的计算机芯片和电池更容易回收利用。
由导电金属构成的电路需要嵌在绝缘和冷却的基板中。几乎每个计算机芯片的基板都是用不可回收的塑料聚合物制成的，在芯片的使用寿命到期后，这种聚合物往往被丢弃，每年由此产生5000万吨电子垃圾。
德国约翰内斯·开普勒大学的马丁·卡尔滕布伦纳说：“基板本身是最难回收的。它是电子产品中体积最大的部分，价值也是最低的。如果它承载的芯片价值很高，可能有必要回收。”
卡尔滕布伦纳及其同事正尝试把亮盖灵芝（一种蘑菇）的表皮作为可生物降解的电子基板。
亮盖灵芝通常生长在腐木上，会长出一种表皮来保护其菌丝体（真菌根部）免于外界细菌和真菌的侵蚀。研究人员测试的其他真菌没有这种表皮。他们提取并烘干灵芝表皮，发现它很柔韧，是一种很好的绝缘体，能承受200摄氏度（约合390华氏度）以上的温度，厚度与一张纸差不多——这些都是适合作为电路基板的特质。
卡尔滕布伦纳说，如果不接触水分和紫外线，灵芝表皮的使用寿命可能长达数百年，足以满足电子设备的需求。重要的是，它在两周左右的时间内即可在土壤中分解，易于回收。
卡尔滕布伦纳和他的团队在灵芝表皮上搭建了金属电路，并证明其传导效果和在标准塑料聚合物上一样好。这种基板即使折叠2000次以上也仍然有效。研究人员证明，它也可以用于蓝牙传感器等低功耗设备的碱性电池。
研究人员希望这种蘑菇基板可以用于可穿戴传感器或电子标签等使用寿命较短的电子设备，但首先他们需要证明它适用于当前的工业电子加工。
英国西英格兰大学的安德鲁·阿达马茨基说：“（蘑菇基板）原型令人印象深刻，结果具有开创性。”他说，把死的灵芝表皮与活的真菌材料（可用于适应性建筑物和机器人的感官皮肤）结合起来，可能有助于研发可穿戴的真菌装置。#
