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Intel的创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者，指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍，50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。
摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代，才能实现晶体管翻倍的目标，对当前的芯片工艺来说难度可不小，不过Intel依然有办法，接下来会大量使用先进工艺及封装，小芯片设计、3D封装等手段可以不断提升密度。
在日前的2023英特尔中国战略媒体沟通会上，Intel中国研究院院长宋继强也谈到了Intel的两个小目标，都是指向2030年的。
一个2030年前服务器、客户端处理器能效10倍提升，一个是2030年处理器集成1万亿晶体管，这也是当前最高水平的10倍，因为Intel的Max GPU刚好实现了1000亿晶体管的水平。
实现10倍提升的难度不低，Intel之前提出的路径包括RibbonFET晶体管、PowerVIA背面供电、下代高NA EUV光刻机、Foveros 3D封装等技术多管齐下，才有可能实现。
想象力够丰富的可以畅想下2030年的CPU、显卡有多强大了。
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