近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了分析机构 Credit Suisse12 月 17 日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》（Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects），用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势，以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。
报告指出，2019 年中国半导体整体销售额达到了 1500 多亿美元，但这个数据包括终端产品的再出口。报告预计 2019-2024 中国半导体制造业的复合增长率将以每年 17% 的速度增长，但同时间整个市场需求量复合增长率为 11%，整体看下来，制造业和内部需求之间仍有较大的鸿沟。
报告显示，中国本土半导体制造商中芯国际和华虹半导体资本支出和销售额比今年有大幅度增长。
报告还显示，量产的本土投资的晶圆厂月产能约为增加 90 万 5000 片，海外投资的晶圆厂产能为月 70 万片左右：
另外，报告中还提到，本土晶圆厂全球占比趋缓且稳定在 9% 左右，而半导体设计全球增长份额相对较快。
中国政府力主在半导体各个细分领域全面发力，力争补齐短板，个别领域差距和世界领先企业差距巨大，如半导体设备全球份额只有 1% 左右，如下图：
报告还以题头的方式点出，国内市场占半导体销量的 60%，但终端需求只有 25%，换言之，另有 35% 的再出口。
