新华社2月12日消息，美国白宫新闻秘书珍·普萨基11日说，政府正在寻求解决半导体芯片日益短缺的问题。
普萨基在当天的例行记者会上说，政府正在确认汽车供应链中的潜在瓶颈，同时与业内关键相关方和合作伙伴积极探讨解决方案。
她说，政府计划在未来几周颁布行政命令，指导相关方全面评估关键产品供应链。“评估将着眼于确定我们可以立即采取哪些行动，从如何与盟友合作提高美国国内那些产品的产量，到协同应对伤害美国工人的劣势和瓶颈。”
芯片短缺拖累全球汽车生产。美国汽车制造商通用汽车公司10日说，全球半导体芯片短缺可能令其2021年利润缩水多至20亿美元。公司董事长兼首席执行官玛丽·巴拉说，通用正在调整生产计划，努力找到更多芯片。
通用本月3日宣布其位于北美的三家工厂因芯片短缺停产一周，后于9日延长停产计划。
福特汽车公司本月4日宣布，由于芯片短缺，将减产畅销车型F-150型客货两用车，预计一季度各类车型减产多至20%。另外，丰田汽车公司和本田汽车公司也从今年年初开始减少美国工厂产量，以应对芯片短缺。
美国半导体工业协会成员11日联名致信总统约瑟夫·拜登，呼吁将为半导体制造和研发提供“大量资金”列入政府经济复苏和基础设施建设计划，并提议以补贴或税收减免方式提供这类资金。信中说，美国半导体制造业的全球市场份额已从1990年的37%降至如今的12%。
就芯片短缺原因，业内人士分析，多家车企去年初因新冠疫情降低产量，但市场需求反弹超过预期，车企和电子用品生产商只能争抢有限的芯片资源。另外，疫情期间，笔记本电脑等电子产品需求激增，加剧芯片短缺并推高价格。
（原题为《芯片短缺拖累车企 美国政府寻求解决方案》）
