原标题：车用芯片缺货到几时？ 机构预计明年下半年才能缓解 MCU与SoCs交货时间成关键
《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，据媒体报道，专业信息服务商HIS Markit预估车用芯片缺货现象要到明年下半年才能缓解，届时微控制器 （MCU） 与单芯片系统 （SoCs） 交货时间将是关键。
不过，HIS Markit表示，目前美国诸如皮卡车等需求量大的车尚未出现车用芯片短缺的现象，缺货现象尚未危及整体车市。
车用芯片为何缺货？
供给端上，今年上半年，受疫情影响，无论是对于汽车产业还是对半导体行业的预期其实并不乐观。上半年悲观的预测，一定程度上抑制了下半年对于汽车芯片产能的排产计划。另一方面，全球疫情蔓延，芯片以及芯片上游都受到冲击，MCU芯片的上游8寸晶圆产能吃紧，近期东南亚芯片组装工厂因为疫情停产，以及意大利芯片巨头ST（意法半导体）出现大规模罢工则进一步加剧了MCU芯片的供给不足。
近来，瑞萨电子、恩智浦等几家关键汽车芯片厂商纷纷表示上调产品价格，IGBT、MOSFET、PMIC等典型功率半导体及MCU纷纷因产能不足涨价。另据媒体报道，影响南北大众停产的主要原因就是高端芯片供应不足。
需求端上，中国汽车行业持续复苏，市场表现超预期。根据中汽协数据，截至今年11月中国汽车销量已连续7个月实现双位数同比增长，乘用车销量增速超预期，商用车产销保持高增速。其中新能源车销量20.0万辆，同比增加104.9%。。
汽车电子化、智能化的发展也进一步提升了汽车芯片的单车需求量。相较于传统燃油车，混合动力或全电动车需要更多车用芯片，以配备先进驾驶辅助系统 （ADAS）、资讯娱乐系统、数位仪表板、抬头显示器 （HUD）、安全等高端功能。
另外，整体半导体业产能紧张的情形下，消费电子迎来旺季，进一步抢占芯片产能。据 HIS Markit估计，除车市外，今年第四季，其他产业将以超乎预期的速度提高对半导体的需求。除了三星、苹果手机大厂陆续推出 5G 手机提高半导体产能需求外，新世代游戏主机 Play Station 5 以及 Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圆厂产能。
何时才能恢复正常？
与其他车用芯片相比，MCU 和 SoCs 的交货时间增加与否至关重要，主因是 MCU 因具有专属架构，不同于存储器、标准逻辑 IC、电源 IC 般有多个合格供应商， 难轻易转换供应商。
目前车市尚未出现发生长期缺货危机，长期断供危机真正风险在于若一级供应商和车厂在面临车用芯片交货时间持续延长，但订购量超过市场需求将引发恐慌，超额预订 (Overbooking) 将导致供应商误解实际需求，加剧供需失衡的状况，2010 年便是血淋淋的案例。若出现长期断供危机，可能会导致 2021 年上半年供给短缺加剧，特别是 MCU ，这意味着下半年车市需要进行库存调整以稀释多余的芯片库存。
汽车芯片自给空间大 国产替代机会初显
长城证券分析指出，国内汽车芯片市场基本被国外企业所垄断，我国汽车芯片自给率不足10%。国内只有少量企业如兆易创新、比亚迪等能够生产汽车芯片。兆易创新是国内32位汽车MCU产品龙头企业，比亚迪则从2007年开始进入MCU领域。汽车芯片短缺或将持续半年，预计2021年上半年车用芯片供应依然存在一定压力。
车用芯片供需错配情形下，国产替代苗头已经显现。据行业媒体报道，业内人士表示，受疫情影响，原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
海通证券分析指出，汽车功率半导体行业存在两类投资机会：
1）全球市场的SiC趋势，建议关注Cree（全球衬底市场份额超过60%）、ST（特斯拉SiC MOS供应商），国内企业中有山东天岳、天科合达、泰科天润；
2）国内市场的进口替代，Si IGBT模块、IGBT及MOS芯片，目前本土企业IGBT模块已开始进入车规体系，IGBT及MOS芯片逐步开始车规认证，预计3-5年内取得量产突破，建议关注斯达半导、士兰微、闻泰科技、华虹半导体，国内相关公司还有宁波达新等。
