新浪科技讯 北京时间3月2日下午消息，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。
报道称，凭借苹果在订单方面的承诺，台积电计划在2022年中，将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块，并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。
此前的报道就称，台积电计划在明年下半年开始新芯片的量产，这意味着，3纳米芯片的生产计划和时间安排并未发生变化。
与此同时，台积电还计划在今年内扩大5纳米芯片的产能，以满足主要客户日益增长的需求。今日的报道称，2021年上半年内，台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块，并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。
据报道，苹果基于Arm的M1处理器为台积电带来了新订单，以及市场对搭载苹果A14 Bionic芯片的iPad Air的需求持续旺盛，苹果下达的5纳米芯片订单依然稳定。
据称，在即将发布的iPhone 13系列中，苹果将使用5纳米+A15芯片。5纳米+芯片，即N5P，据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能，以及更低的功耗。
外媒认为，2022年款的iPhone中，苹果将使用A16芯片，该芯片很可能将基于台积电未来的4纳米工艺制造，也就是说最新的3纳米技术，有可能被用在苹果未来的A17芯片上。按照苹果公司以往的做法，未来其Mac产品中的芯片，也有可能会使用3纳米技术。
