原标题：传台积电要赴美了！计划开建 6 座工厂，员工薪资翻倍
世界不再安宁，台积电已是地缘战略家的必争之地。
台积电创始人张忠谋在 2019 年 11 月说出的话，放在当下，尤为应景。
近期，在美国政府联合各方势力围剿中国芯崛起之时，“全球晶圆代工龙头”台积电赴美建厂一事也逐步提起日程。
经济日报最新报道指出，台积电正加速布局建立美国亚利桑那州新厂，以激励举措持续召募员工前往美国驻点。
台积电被曝光的内部信显示，台积电将在美国当地建立六个厂区，占地面积将是台积电南科所有厂区总和的二倍大，以实现其在美兴建 Mega Site（超大型晶圆厂）的目标。
台积电赴美建厂进行时
事实上，台积电“赴美建厂”的计划，早在 2020 年 5 月就已公开。
当时，台积电发布声明表示，该芯片工厂将建在亚利桑那州，计划于 2021 年开始建设，2024 年投入生产，采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是 20000 片晶圆。
值得一提的是，台积电在美国华盛顿州卡马斯市已设有一家晶圆厂，并且在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。
彼时，台积电曾预估亚利桑那州工厂建设预计支出（包括资本支出） 120 亿美元。
不过，经济日报指出，投资建设一座 12 寸的晶圆厂尚需一、二千亿新台币，如果台积电在美国盖六座新厂的消息属实，则总投资额将达到 1 兆元新台币（约 359 亿美元）。
同时，一旦工厂建成，则美国新厂月产能可达 10 万片以上；基于此，台积电超越三星，曾为美国产能最大的非美系半导体代工厂。
除了建厂消息更新，经济日报还指出，台积电目前正招募技术人员前往美国驻点。据台积电此前透露，美国新厂将直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。
为了吸引技术人员外驻，台积电方面提出了多项激励措施，主要包括：
派任 3 年后经主管同意可转任美国厂，公司协助申请绿卡（需放弃中国台湾职务及分红）；
本薪翻倍；
租房补助；
签证补助；
机票补助；
子女幼儿园至高中学费补助；
搬家 500 公斤辅助；
派任初期一个月免费住宿；
税金补助；
语言进修辅助；
派任美国后，公司协助优先施打新冠疫苗。
对此，台积电表示这些激励措施并非针对美国新厂而为，对于外派员工均会提供相应的配套措施，以鼓励国内转职员工长期跨区域工作，确保海外派驻人员的发展并维持外派生活品质。
中美“芯”竞赛
前文提到，台积电赴美建厂是去年 5 月定下的计划，但结合当下美国正着力重建供应链的现实背景来看，作为“全球晶圆代工龙头”的台积电，其一举一动无疑会对中美两国产生重要影响。
2 月 24 日，据彭博社消息，为了减少对中国方面的依赖，拜登签署了一项行政命令，与中国台湾和日本和韩国等国家/地区合作，加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。
不难看出，美国政府已逐渐重视其面临的芯片供应问题。
国际半导体协会（SEMI）和美国半导体协会（SIA）最新报告显示，2020 年美国芯片制造仅占全球 12%，远低于 90 年代 37% 的制造产能；而形成鲜明对比的是，美企 2020 年半导体销售额占全球市场的近一半。
也就是说，尽管美国半导体产业势头很猛，但十分依赖其它国家/地区代工制造；而台积电便是代工链条上的重要玩家，其市场份额已超过 50%。
事实上，不止美国政府，美国科技企业也注意到这一问题。
2 月 11 日，彭博社报道，英特尔、高通、AMD 等芯片厂商组成的半导体行业协会致信拜登政府，要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式，加大对美国半导体行业提供资金，支持芯片国内代工，以维持美国芯片代工业优势地位。
值得注意的是， SIA 曾与 2020 年 6 月在另一份报告（题为《加强美国半导体工业基地分析与建议》）中指出：
美国在芯片制造方面严重依赖亚洲供应商，这是美国在这个产业上的弱点。从长期来看，中国大陆准备通过补贴大力建设 60 多家新晶圆厂，甚至会在 2030 年会成为全球最大的芯片制造国，占比翻番，这对我们非常不利。
雷锋网了解到，虽然中国大陆没有在先进制程上占据优势，但凭借“量大”，也在 2019 年拿下 17% 的全球份额。
当下，中国在芯片问题上接连被卡脖子之后，半导体行业正在崛起。
《科技日报》报道指出，未来 10 年到 15 年内我国必会不惜代价、全力以赴实现科技研发和关键产业链的自主可控。
中科院也明确表示，未来会将光刻机等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术。
就在昨日，工信部也明确表示，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业，将全面促进、完善相关政策。
台积电美国新厂，仍存不确定性
中国半导体行业正在打压之下逐步崛起，而美国也意识到在其半导体制造上的缺口，芯片半导体技术能力成为各国竞逐的要素，而掌握着最先进的芯片制造技术，且占据极大市场份额的台积电自然成为拉拢重要对象。
行业追踪机构 TrendForce 最新预测报告显示，在 2021 年第一季度，台积电应该稳坐龙头位置，市场占有率将达到 56%，收入预计同比增长 25%，达到 129.1 亿美元。
紧随其后的，是韩国三星电子（市场份额约为 18%）以及另一家中国台湾芯片制造商联合微电子公司（市场份额预计达到 7%）。
目前，台积电预计在美国建立的工厂尚未动工，还处在获取报价的阶段。
不过，结合基础设施费用、人工成本等各要素要看，台积电在美国工厂的建设并非一帆风顺，预算成本或将高于预期——经济日报指出，相比在台建厂，美国工厂的建设光是基础建设费用就要 6 倍多，人工成本也需高出三成，且效率低下。
另外，对比更为鲜明的是，台积电赴南京建厂时呈现出的一番景象——无论是成本控制，还是在完整供应链，亦或是在技术人才上，中国都有着足够的市场。据悉，台积电南京工厂量产不到一年即获利。
而在美建厂，由于芯片工厂的建设涉及半导体产业链的多个方面，除了台积电本身，还需考虑合作伙伴、供应商等各方主体。
经济日报指出，虽然台积电提出让合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但原料的库存、运输物流体系并不完善，配套厂商陷入了两难之中。
综合来看，台积电赴美建厂，还存在很大的不确定性。
