原标题：小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司
图片来源：unsplash记者｜谭一凡
小米手机官方微博发布预告，将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。
官方海报配文称：“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示，“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”
据推断，这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名，具体型号则没有公布。
2017年，小米发布澎湃S1，八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
去年8月，雷军在微博回答米粉最关心问题，在被问及“澎湃芯片还做不做”时，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。“等有了新的进展，再告诉大家。”
据了解，自2018年开始，小米旗下顺为资本和长江基金两大投资机构已累计投资20余家国内半导体企业，其中包括芯原微电子、乐鑫科技、云英谷科技等数家知名半导体公司，投资产品覆盖新材料、新工艺、电子产品核心器件、手机及智能硬件供应链等相关领域。
