原标题：小米将在春季新品发布会上推出自研芯片 雷军曾表示：遇到了巨大困难
3月26日，小米公司通过社交平台透露，小米在3月29日即将召开的春季新品发布会上将推出自研芯片。
小米公司写道，“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”
资料显示，小米于2014年成立了松果电子，主要从事半导体芯片研发。2017年2月，小米对外发布了澎湃S1芯片。
2019年4月，小米对松果电子进行重组，其中部分团队分拆组建了新公司——南京大鱼半导体，并开始独立融资。据悉，此次调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。
小米当时称，南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。
不过随后，因为小米在芯片领域一直没有新的进展，外界也开始讨论小米是否还会继续做芯片。去年8月，针对小米芯片的话题，小米公司董事长雷军也进行了回应。
雷军表示，“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续“。
如今，沉寂多年后，小米新一代的自研芯片也将揭开面纱，究竟如何让我们拭目以待。
（作者：白杨 编辑：张伟贤）
