原标题：芯片短缺仍将持续6个月，思科CEO认为芯片制造能力应更加分散
4月25日，据英国广播公司（BBC）报道，美国网络设备巨头思科的CEO查克·罗宾斯（Chuck Robbins）认为芯片短缺可能还将持续6个月，接下来的12到18个月里，短缺现状会逐步改善。他还提到，思科将继续和芯片制造厂商紧密合作，而半导体制造能力应该更加分散，以避免供应风险。
由于新冠肺炎疫情流行，远程办公比例不断提高，全球电子产品需求激增。5G、人工智能（AI）、自动驾驶等新兴技术进一步加大了芯片的市场需求，芯片制造厂商无法满足急剧增加的需求，导致芯片发生短缺。
一、芯片需求或超预期1/4，思科不进入芯片制造领域
因为5G、云计算、物联网和人工智能等技术的进步推动芯片需求大幅增长，美国投资公司韦德布什证券（Wedbush Securities）的科技分析师丹•艾夫斯（Dan Ives）认为，目前的芯片“需求可能比任何人预期的都要高25%”。
而瑞萨半导体工厂的火灾、美国德克萨斯州的暴风雪和中国台湾的干旱也加剧了芯片短缺的程度。
思科首席执行官查克·罗宾斯在采访中说：“现在，（芯片短缺）这是一个大问题，因为半导体几乎无处不在。”他预计，芯片短缺还将持续6个月左右的时间，而在接下来的12到18个月里，因为芯片制造厂商正在扩充产能，短缺问题会逐步改善。
▲思科首席执行官查克·罗宾斯尽管该公司严重依赖半导体供应链的稳定运转，但罗宾斯坚持：“我们不是一家芯片制造公司，（芯片制造）不是我们的核心竞争力。我们认为，与那些专业的芯片制造公司保持密切的合作关系更加明智。”
据BBC报道，芯片制造设备需要巨额的资金投入，这使芯片厂商往往需要满负荷运转才能实现盈利，也意味着芯片制造厂商想要扩充产能需要较高的时间与资金成本。
二、罗宾斯希望半导体供应能提供更多选择
芯片短缺也引发了美国政府的焦虑，美国拜登政府本月在白宫和商界领袖举行虚拟峰会，讨论如何发展美国芯片制造产业。白宫称，增强美国半导体制造实力是“当务之急”。
▲拜登在召开虚拟峰会同时，欧洲为保障自己的半导体供应安全，也在推动恢复芯片制造实力。中国大陆作为最大的半导体市场，也有相同的需求。
美国咨询公司欧亚集团（Eurasia Group）的地质技术业务负责人保罗·特里奥洛（Paul Triolo）认为，这是半导体行业前所未有的局面，整个行业需要长期方案来解决半导体制造业的集中化问题，这是一个“在芯片短缺之前就存在的问题”。
罗宾斯也希望半导体制造能力分散到更多的地区，分摊地缘政治、天气、设备故障等生产风险，为半导体供应提供更多选择。
三、台积电、英特尔竞相加大投入，扩充产能
美国半导体产业协会（SIA）的数据显示，全球芯片制造能力有75%在东亚地区，台积电和三星两家公司占据行业主导地位。这种芯片制造能力的集中与单一，在某种程度上也加剧了芯片短缺问题。
上个月，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时告诉BBC记者，亚洲集中了这么多的芯片制造份额，并不利于全球半导体供应链的均衡发展。
英特尔此前宣布，将重建其晶圆代工业务，通过投资200亿美元扩充其芯片产能，并计划在亚利桑那州建设两家新的工厂。
台积电为了保持其全球最大晶圆代工厂商的地位，宣布在未来3年会投入1000亿美元扩大芯片产能。
上周，台积电创始人张忠谋发表演讲，呼吁中国台湾政府和社会，应当“珍惜台湾半导体制造的优势”。在演讲中他提到，台积电的晶圆制造优势得来不易，希望能够继续保持。
▲台积电创始人张忠谋结语：短期内芯片短缺很难得到解决
根据美国市场研究公司Dell’Oro Group的数据，思科2020年网络设备市场份额达到41%，为全球第一。思科首席执行官查克·罗宾斯对芯片短缺情况的判断，在某种程度上，代表了业内人士对芯片短缺的看法。
尽管英特尔、台积电等多位芯片制造玩家正加大投资、扩充芯片产能，但考虑到产线建设周期、客户验证周期、芯片需求量持续上升等客观条件，芯片供应不足或许很难在6个月或更短时间内得到解决。
