原标题：美国商务部施压台企，要求优先向美国汽车制造商供应芯片 来源：财联社
财联社（上海，编辑卞纯）讯，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）当地时间周二（5月4日）表示，美国商务部正在向台积电等台企施压，要求它们优先考虑美国汽车制造商的需求，以缓解近期芯片短缺的状况。
雷蒙多在一场活动中表示，长期而言，需要增加投资以在美国生产更多半导体，其他关键供应链也需要回流。
“我们正努力看看能不能让台湾和台积电优先满足我们汽车企业的需求，因为美国很多就业岗位正岌岌可危，”雷蒙多在回答通用汽车高管提问时表示。他补充称，中长期的解决方案将是“在美国制造更多芯片”。
台积电则表示，解决缺芯问题仍是其首要任务。“台积电一直在与各方合作，以缓解汽车芯片供应短缺的问题，我们理解这是全球汽车业的共同关切，”该公司周三在一份声明中称。
台积电首席执行官魏哲家上月表示，公司自1月份以来就与客户合作，重新分配更多产能，以支持汽车行业，但由于德克萨斯州的暴风雪以及日本工厂生产中断，芯片短缺情况已经恶化。他预计，汽车客户所面临的芯片短缺问题将从下季度开始大幅缓解。
目前，自去年年底开始困扰全球车企的芯片短缺问题仍在持续。上周福特汽车警告称，芯片供应短缺可能使其第二季产量减半。持续的芯片短缺将使其在2021年损失约25亿美元，生产损失约110万辆；通用汽车上周五表示，由于芯片供应短缺，将延长几家北美工厂的停产时间。
听取相关情况简报的官员们表示，美国商务部正规划下周与车企就芯片短缺问题举行一次高阶会谈。美国总统拜登此前于4月12日召集半导体和汽车行业高管讨论芯片危机的解决方案。他敦促国会投资500亿美元来支持美国芯片制造和研究。
