原标题：智能软件和系统领先企业芯华章完成超过4亿元Pre-B轮融资
2021年5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
芯华章成立仅一年多时间,在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破,不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。作为一家创新驱动的硬科技公司,芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。
