原标题：首发｜「泰矽微」宣布完成A轮融资，持续发力高性能SoC芯片 来源：原创
近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资。
值得关注的是，这已经是泰矽微成立一年半之内完成的第三轮高质量融资，累计融资金额过亿元。泰矽微CEO熊海峰表示，泰矽微将持续发力研发面向应用的高性能SoC芯片。
泰矽微成立于2019年9月，成立之初就定位于”MCU+”的发展思路，即站在应用角度，以MCU为基础，以创新为特色，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。
目前泰矽微的芯片产品涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用，不仅完成了多个细分市场的布局，同时其芯片产品性能也十分优异。
以其已经实现量产的信号链系列SoC芯片-TCAS为例，除了集成了高性能内核和超高的工作频率，泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术（专利号:CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景中的工作电流降低80%以上。
该系列芯片可广泛用于需要高精度测量的系统中，可有效替代现有供应紧张甚至限售的进口高端信号链芯片。
创始人兼CEO熊海峰表示，泰矽微将继续沿着打造平台型芯片公司的路线发展，本轮募集资金也将主要用于包括信号链SoC、TWS耳机人机交互SoC及高端PMIC SoC等多个芯片产品的量产。据了解，泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。除此之外，本轮募集的部分资金还将用于启动车规芯片的相关开发工作，借助于丰富的工程技术经验及周边相关资源，泰矽微在未来数年将发力车规芯片。
泰矽微拥有经验丰富的芯片研发和工程团队、强大的渠道能力及充沛的客户资源。创始团队及核心人员均来自于Atmel、TI、Marvell、海思等国际知名芯片大厂，平均拥有20年芯片产品研发经验、几十次成功流片经验和数亿片芯片量产及运营管理经验。
强大的技术技术能力和雄厚的人才团队使得泰矽微拥有很高的项目研发成功率，一些产品甚至做到了一次流片即可量产。
投资方海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光认为：MCU在半导体领域是大市场、大赛道，但是较为碎片化，而国内的垂直应用方向如消费电子、车规芯片等市场空间巨大，因此基于MCU深耕垂直应用，以专用SoC芯片布局细分市场，是市场的需求，也是技术创新的方向。泰矽微拥有国内一流的研发团队以及优异的产品定义能力，将有机会成为国内专用SoC芯片领域的平台型领军企业。海松资本作为一家深耕硬科技产业、具备深厚产业资源的私募股权投资机构，在汽车、半导体等相关领域拥有丰富的产业经验和投资布局，未来将继续支持泰矽微在更多细分市场的长远发展。
熊海峰表示：泰矽微通过关键产品里程碑促进和控制融资节奏，并理性看待估值，以此确保公司有序且高效的成长，因此泰矽微在不同阶段对于融资有自身的规划和安排，但泰矽微开放的态度和专注技术的基因不会改变。
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