原标题：AMD联手台积电试图突破摩尔定律瓶颈，展示手机、汽车市场合作成果
图片来源：AMD记者 | 彭新
“时至今日，无论数字化转型、人工智能还是超算，都融入到了我们的日常生活和工作，这是加入到半导体和计算市场的最佳时机。”6月1日，AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展主题演讲中称。
整体业务呈向上趋势的AMD再次展现进取势头，在演讲中，苏姿丰发布由台积电代工的“3D chiplet”应用案例，主打高端市场，相关芯片今年底生产；并宣布与特斯拉和三星合作，汽车市场和手机市场拓展AMD图形芯片应用。
其中AMD与台积电合作的“3D chiplet”颇受技术界关注。Chiplet，顾名思义为“小芯片”或“芯片粒”，是芯片制造领域一种新的技术路线，被视为打破摩尔定律瓶颈的重要技术方向。虽然各家公司定义不同，但基本是指通过把不同芯片的能力模块化（类似汽车部件模块化），在一个封装的晶元中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。
"我们产业的下个创新前沿，是将芯片设计推向第三维度，芯片彼此层层叠叠，但这些堆叠的芯片必须精心设计，让它们不会过热或过于耗电。这种想法虽然巧妙，但实际很难做到。”她将这一过程比作微观尺度的搭积木。
苏姿丰称，3D chiplet采用一种“混合键合”(Hybrid Bonding)技术，与3D堆叠封装技术结合，提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度，更比现有的3D封装方案高出超过15倍的密度，进一步减少缓存与芯片的数据传输距离，缩短延迟时间。苏姿丰预计今年底将开始生产使用3D chiplet技术的高端芯片。
另一方面，AMD也在软件算法端对老对手英伟达作出回应，其公布的FidelityFX Super Resolution（FSR）技术是一种画面升级技术，将与6月下旬推出，对标英伟达的DLSS技术。
AMD称，该技术可以显著改善游戏的画面清晰度和帧数，支持超过100款的AMD处理器和显卡型号及英伟达显卡。AMD技术人员称，超过10家游戏开发商计划在2021年将FSR整合至其使用的游戏及引擎中，但显然，甫一起步的FSR将不及DLSS应用广泛。
目前，AMD在CPU、GPU两大领域已经站稳脚跟，势头向好。2021年第一季度AMD营收达到34.45亿美元，同比增长93%，环比增长6%，2021年第一季度的营收已经是连续第3年实现同比增长。其主要营收来自于锐龙（Ryzen）处理器和镭龙（Radeon）GPU和半定制业务（向PS5、Xbox游戏机供货），在数据中心市场，AMD的霄龙（EPYC）服务器CPU销售额增长也比较迅速。
在个人电脑、游戏机和数据中心市场外，苏姿丰也开始将目光放在汽车、移动市场上，为此本次AMD也宣布了和特斯拉、三星的合作。
“AMD的最新游戏架构搭载在Xbox与PS5只是一个开始而已，”谈及AMD的游戏领域应用，苏姿丰称，人们将会惊讶于AMD处理器和GPU将驱动特斯拉Model S与Model X的车载娱乐系统，在这些车型上，人们可以玩到《赛博朋克2077》《巫师3》等3A游戏大作。“这也代表AMD要将PS5级别游戏性能带给特斯拉车主。”
特斯拉之外，AMD与三星的合作也获得进展，此前在2019年，AMD和三星电子达成多年期战略合作协议，AMD将授权三星在包括智能手机在内的移动设备上使用其定制图形芯片IP，而三星将向AMD支付技术许可费和版权费。
苏姿丰称，三星新一代移动处理器猎户座芯片将会采用基于RDNA 2架构的GPU IP，可将光线追踪与可变速率渲染等技术引入至三星旗舰手机，进一步信息将与晚些时候公布。
由于AMD在图形技术的积累，市场预计AMD此举这将对于高通及其他基于Arm架构的GPU产品产生一定威胁。另一方面，借助联发科，英伟达也将在移动GPU发力，但双方合作首先将面向笔记本电脑市场。
半导体行业仍在努力满足市场对芯片日益增长的需求，芯片短缺已经导致从汽车、手机以及游戏机的各种产品生产放缓，苏姿丰称AMD和其他芯片厂商仍在努力增加产量以满足需求。“要提醒人们的是，这种特殊短缺的根源是令人难以置信的大规模需求——没人能够预测到这些需求，”她说，“半导体产业都有着满足这些需求的强烈意愿，我们每个环节都在努力。”
