原标题：“缺芯”现象“出圈”：产能排期到2023年 半导体景气周期下博弈加剧
面对缺芯的复杂局面，所有的预测都在动态变化，当前业内的共识是，芯片短缺至少会持续到明年，而半导体产业的结构性短缺将会是常态。
在各类业界大会上，缺芯也是必谈的话题。6月9日，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在南京世界半导体大会上谈道：“现在有一个现象，只问交期不问价格，不计成本一定要拿到货。目前半导体产能不足是全面性的，从最先进的节点到某些材料，甚至封装测试的基板也短缺，显示器也短缺。”
据21世纪经济报道记者了解，一些芯片设计企业，因为拿不到晶圆厂和封装厂的产能排期，一直没能流片，也有从业者表示，部分封装厂只接2年后的订单。
这一轮的特殊短缺问题从汽车厂停工开始“出圈”，前两年汽车销量下滑的情况下，晶圆厂的汽车相关订单原本就在减少，因此相关产能（主要是中低端成熟产能）配置也在降低，疫情后产业链都在担心需求下滑，也进一步掩盖了产能问题。而随后汽车、5G、云计算、IoT等需求开始反弹，但是成熟产能本就不足，再加上贸易战、囤货等因素，连锁反应后至今供需失衡。
根据咨询公司AlixPartners统计，全球缺芯将导致2021年汽车制造商的营收损失1100亿美元（约合人民币7145亿元），超过了此前610亿美元的预期。产量方面，AlixPartners预测，今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，大约占到其预测的8460万辆汽车总产量（2021年）的4.6%。
除了汽车行业，根据高盛报告，缺芯已经影响到产业链上的169个行业。从中也足见一颗小小芯片的重要性，因此，各国也在加大半导体产业的投资力度，建立本土的完整产业链。
产能订单排到2023年半导体持续景气
芯片短缺背后是产能供不应求，尤其是8英寸和12英寸的成熟产能。在今年一季度财报会上，台积电总裁魏哲家表示，产能短缺将持续今年全年，并可能延续到2022年。
一位芯片公司高管则告诉21世纪经济报道记者：“现在去找一些晶圆厂要产能（排期），要排到2023年，即使主动涨价也买不到，因为产能太紧张了，同时新报价的涨幅也不好预估。而晶圆厂本身也在调整产能，会砍掉一些利润低一些的产品，保留高利润的部分。”
不论是芯片制造还是封测环节，产能紧张之势依旧凶猛，而产业“黑天鹅”还在频频出现。近期，由于东南亚疫情和中国台湾地区疫情影响，半导体晶圆和封测产能愈发紧张。6月7日，半导体封测巨头京元电子发布最新公告称，因疫情影响，基于对6月营收原预期及考量降载复工产出落后的前提基础估算下，预计对6月营收影响约30%~35%左右，对全年度财务业务应无重大影响。
此前，日本车用半导体巨头瑞萨电子工厂失火、中国台湾地区还面临缺水缺电的影响，这些突发的情况都对半导体供给产生影响。
一方面，下游终端厂商受到缺芯的严重影响，即使只有一款技术不复杂的芯片缺失，也无法量产出货，以手机行业为例，已经出现调低供应链供应的现象；另一方面半导体企业们迎来需求高涨的景气阶段，SEMI预测，到2022年，半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。
居龙表示，今年半导体涨势继续，预计会有15-20%的增幅，“这个季度和下个季度极有可能达到20%的增幅，下半年会有一些放缓。今年半导体（市场规模）应该可以超过5000亿美元。本来我们预测明年或者后年（达到5000亿美元），但是今年就会到达这个新的里程碑。”
他具体谈道，全球半导体制造商在2020至2024年将持续提高8英寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，增幅17%，达到660万片/月的历史新记录，其中，2021年8英寸晶圆产能则由中国占大多数，占比为18%；半导体设备市场总规模2020年达到约710亿美元，预计2021年将跃升至900亿美元，三个细分市场（WFE、Test、A&P）均实现20%以上的增长，2021年的增长将继续受到数字化转型的推动。
从企业层面看，不论是晶圆制造厂、IDM厂、还是汽车厂、零部件供应商，都在加速扩大产能。比如近日德国博世集团宣布，其位于德累斯顿的新晶圆厂已经建成，最早将于7月开始启动生产，比原计划提前了6个月。该工厂将生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，主要用于汽车电子，而台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等制造厂也早早就宣布了扩产和投资计划，不过新产能的大规模输出最快也要等到明年。
全球半导体产业博弈加剧
在半导体产业规模增长的同时，大国之间的半导体竞争也更加激烈，芯片产业作为国家综合科技水平的体现，成为全球核心经济体的必争之地。Strategy Analytics最新发布的研究报告《半导体短缺刺激全球和国家投资计划》指出，半导体短缺推动了各国为实现自给自足而进行的新一轮大规模投资。
该报告指出，汽车等细分市场的需求早于预期复苏、疫情驱动的需求、晶圆代工厂产能投资不足、库存不足、双重订单和自然灾害等一系列因素的共同作用导致了半导体短缺，促使许多国家展开大规模投资竞赛，以确保供应。
一方面是直接投入巨额资金吸引半导体企业在本国投资，在5月，美国、韩国、日本就密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入520亿美元、激进的韩国直接抛出了4500亿美元、日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模，再加上去年欧洲提出的两三年内投1450亿欧元（约1766亿美元），这四大区域的资金总额达到约6804亿美元，而且数目还在继续上升。
另一方面，美国还通过法律措施来强化美国半导体制造业，6月初，美国国会参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》，据悉，该法案规划资金达2500亿美元（约16000亿人民币）。半导体产业研究机构芯谋研究指出，该法案是此前以中国为目标的《无尽前沿法案》的替代修正案，是美国又一个针对竞争对手的重磅法案。
芯谋研究分析道，短期内产能在建设过程中就会对中国半导体产业产生重大影响。首当其冲的是全球设备产能紧张，价格上涨。甚至美国会“窗口指导”国际设备企业，收紧对中国的供应，优先供应美国新项目，国内项目在建设时会遇到设备涨价，甚至缺货的可能；其次，芯片制造的国际人才供给会出现波动，为国内企业海外引才造成麻烦。
芯谋研究进一步指出，中国吸引国际企业来华的难度更大了，由于美国芯片制造项目的启动，其半导体产业环境大幅改善，有些国际企业就会转投美国市场，导致在中国的投入减少。此外，在中国的外企可能也会出现变化，它在中国的定位将从研发服务向售后支持转变，国际企业在中国的技术溢出和人才培养贡献将会减小。随着进入美国的国际企业数目增多，美国可能会组建一个排华产业同盟，出台技术标准，以此更加孤立中国。而介于中国的市场巨大，国际企业不得不两头押注，在公司内部可能会采用双体系。
有不少芯片人士向记者表示，国内拥有巨大的市场，即使欧洲等地区在扩大半导体投资，他们的需求也远不如中国，应该抓住市场优势，强化本土半导体产业链、发挥核心制造企业的产业链带动作用、并且吸引更多国际企业。
（作者：倪雨晴 编辑：李清宇）
