在2020年下半年半导体并购公告激增后，强劲的并购势头延续到2021年初，芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在第一季度达到158亿美元，创下最高水平。但是，根据IC Insights 9月更新的报告，半导体收购协议的速度在2021年有所回落，今年1-8月的并购总额为220亿美元。
如图1所示，2021年前8个月宣布的半导体并购协议的总价值略低于2019年和2020年同期的总额（分别为247亿美元和234亿美元）。
在去年下半年新冠病毒大流行导致商业环境稳定后，2020年全年并购价值跃升至创纪录的1179亿美元。2020年9月-12月期间，半导体并购交易的总价值达到945亿美元。
与去年一样，2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显著提振，前提是在媒体报道的潜在大型交易中达成协议。
今年1-8月，共发布了14项半导体收购公告，平均价值为16亿美元；2020年前8个月的协议数量相同，每笔交易的平均价值约为17亿美元。
正如过去十年的情况一样，2021的半导体收购主要是由一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司希望增加其在高端应用中的存在，特别是在工业物联网（IOT）所驱动的，包括机器人技术、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化、人工智能（AI）和机器学习能力、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括5G蜂窝网络的构建。
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