原标题：探索全新IC设计服务商业模式：芯联芯完成1.73亿元A轮融资
21世纪经济报道 21财经APP 陈植 上海报道
在国家政策支持的推动下，创投对国内芯片设计研发企业的股权投资热情日益高涨。
不久前，上海芯联芯智能科技有限公司（下称“芯联芯”）顺利完成A轮股权融资1.73亿元人民币，由厦门金景华犇创业投资合伙企业领投，上海饶霖企业管理合伙企业（普通合伙）、苏州衡盈创业投资中心（有限合伙）、扬州虎秀股权投资合伙企业、台州盛仁股权投资合伙企业（有限合伙）、重庆市裕达科技发展有限公司、青岛浦明芯瑀股权投资合伙企业（有限合伙）等创投机构跟投。
记者获悉，在完成A轮股权融资后，芯联芯与MIPS公司完成中国（含香港、澳门地区）独家、永久不可撤销的经营权转移交接，芯联芯可以在前述授权地域内完全接收MIPS公司商业权益，并自行开展所有商业交易。
此外，芯联芯在中国所获MIPS相关技术授权及相应法律地位，由美国法院确认并受到法律保护，不受未来MIPS公司任何变化的影响。
一位芯联芯企业人士向记者透露，在创投机构的资金与资源整合支持下，芯联芯的MIPS通用硬件平台落地已搭建成功。作为中国大陆独有的合法合规拥有完整通用RISC CPU指令集、近百颗CPU软核的新型集成电路设计服务企业，芯联芯还搭建并优化了MIPS的通用CPU IP硬件开发验证平台。
资料显示，MIPS已形成完整的软件生态，在Linux内核、工具链、各种编程开发环境、发行版等方面打造全面的生态体系。这令芯联芯可以合法合规地拓展通用CPU IP二次开发，赋能中国集成电路国产化进程并帮助中国产品走向全球市场。
苏州衡盈资本董事长兼赛领资本管理有限公司高级顾问刘啸东向记者表示，衡盈资本参与芯联芯A轮股权融资，主要是看中他们在IC自主创新升级与IP芯片化方面具有的雄厚知识产权专利。
“尤其是芯联芯拥有的独立知识产权--MIPS系统。或许它看起来挺普通，但对中国芯片自主设计研发与基础研究发展进程而言，它可能会起到不小的推动作用。”刘啸东指出。
上述芯联芯企业人士告诉记者，在完成A轮股权融资后，芯联芯预计今年基于MIPS IP授权生产的芯片出货量将超过1亿颗。基于此，芯联芯正计划在IoT、ADAS领域布局涵盖MCU、智能语音、手机、RFID等芯片。此外，为了适应国内智能汽车发展，芯联芯将借助“芯多多”™平台模式，帮助各大车商减低开芯片风险，加快自主产品进程并降低成本。
值得注意的是，随着IP+芯片设计服务+晶圆产能三者结合成为集成电路发展的最新商业模式，近日芯联芯发布了《第五代半导体硅智财核芯白皮书》，提出以硅验证（Silicon Proven）模块做异构的解决方法，带动新一代的芯片设计服务，推动产业创新发展。
“当前传统的设计方法和规则已落后于最新的集成电路发展思潮，芯联芯提出以硅验证（Silicon Proven）模块作为异构主体的设计新理念，希望能带动新一代的EDA规则和工具发展，加快芯片设计到制成的速度和品质。”芯联芯董事长何薇玲指出。
值得注意的是，上海芯联芯与北大上海微电子研究院等机构已开展战略合作，标志着芯联芯在MIPS IP生态布局方面开启重要的战略部署，包括为北大上海微电子研究院重点孵化培育企业在MCU层面的芯片与应用，并提供开源技术支持等。
芯联芯副董事长石克强表示，随着IC摩尔定律进入了一个转折点，一个新的IC设计服务商业模式正在形成过程，即IP + 小芯片堆叠式技术——Chiplet。目前，这个商业模式的持续发展和推广，将推动芯片设计超越制程、设备、材料、IP等核心关键技术的蓬勃发展。
多位创投机构人士直言，随着越来越多国内芯片设计公司崛起与终端厂商加入造芯大军，国内IP产业正迎来新的发展机遇，吸引他们加大对拥有自主知识产权的国内芯片设计研发机构股权投资。
IPnest调研数据显示，去年全球设计IP销售额在2020年增长16.7％，达到46亿美元，创下2000年以来最高的增长速度。
“事实上，芯联芯能赢得众多创投机构的A轮股权投资，主要得益于众多创投机构看好前者拥有的独特闭环芯片设计服务能力与自主可控优势，既能为国内市场提供经过硅验证的CPU与GPU IP产品，又能助力国内集成电路产业国产化替代更进一步，甚至推动中国产品进入全球市场，以自主可控IP为核心助力全球芯片IP产业发展。”一位考察过芯联芯IC技术研发能力的创投机构合伙人向记者透露。
（作者：陈植 编辑：林坤）
