原标题：手机厂商背后的软件之争：走向物联关键生态战
21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道 走入成熟发展周期的智能手机行业，换机周期在不断延长，这背后除了有硬件本身更“抗打”之外，软件能力的优化也起到了很大作用。
与此同时，随着互联网能力迭代，交互方式逐渐走向新的变迁，身处其中的硬件厂商们也开始要面对新的互联方式，这意味着软件生态能力也亟待不断扩围。
vivo副总裁、vivo AI全球研究院院长周围在接受21世纪经济报道等记者采访时表示，智能手机天生承载了联接物理世界和数字世界的桥梁角色，而面向“元宇宙”的未来，硬件厂商们需要从四个方面来进行能力规划：第一，把底层实力做好；第二，把联接物理世界的能力做好；第三，要很好能够触控联接数字世界的服务和操控相关能力；第四，要把服务和能力汇聚起来，也就是生态的相关能力。
“手机操作系统承载着数字世界和物理世界的联接使命，强劲性能、智慧便捷、人文关怀以及安全守护是我们现在最关注的方向。”他续称。
近日其新发布的原系统OriginOS Ocean就是一个表现。vivo副总裁杨健表示，在原系统OriginOS 1.0基础上，OriginOS Ocean目的是构建人与世界的全新交互体验，推动数字世界与物理世界更密切地融合，甚至掀起新的数字革命。
而这也是这些年来，硬件厂商们越来越注重对于外部开发者生态搭建以及围绕物联网厂商构建生态的原因所在。
软件全局调配
在基于原生安卓系统的基础上，各大手机厂商近些年来对于软件系统和界面优化已经构建出相对差异化的表现。
“底层技术分为了硬核和交互底层技术两部分。”周围向记者表示，软件方面，就要从手机操作系统的内核、中间层、生态三个主要层次来看。“上面的生态层比较难展开，但是下面两层不管是技术挑战还是可行性，我自己认为非常乐观。”他续称。
其中，内核主要是指原生手机操作系统，“现在我们的研判是，Linux内核在过去十几年到未来的使用，无论是行业级应用、还是手机端侧都没有障碍。因此我们在这上面的策略，就是把内核的迭代和演进做好。”周围表示。
中间层就是手机厂商主要着力进行体验改善的方向之一。“我们有IDE环境、中间端的surface、渲染层，综合起来叫框架。比如今天vivo的手表，如果配上足够大的内存，应该也能支持五千个左右的应用。”他表示。
在最上面的生态层，也是目前国内产业界普遍遇到发展瓶颈的一层。“这也是为什么中国手机企业在海外还是用Google的生态，目前中国的互联网产业界基本上在全球没有一个系统性的生态。我们作为产业界的一员，单凭一己之力的作用有限，这还需要产业的合作、共同努力。”
在这其中，关于软件能力的底层技术，周围介绍，vivo相比同业会有较重地投入。原因在于，需要服务于趋势，同时也要满足消费者当下的痛点和需求。
“目前普遍的换机周期从18个月延长到了24个月左右，用户反馈最多的就是，使用过程中会遇到慢卡顿问题、性能问题，我们发现，与其在单点方面针对性优化，还不如在软件内核层面做重投入。”他进一步指出，这主要包括存储管理、计算处理、显示和全场景流畅等方面，通过做联接、编译、surface user标准系统接口等全局管理，希望以此更好服务于手机的逐步迭代。
（vivo副总裁、vivo AI全球研究院院长周围，图源：vivo官方提供）比如在计算性能方面，vivo设计了高实时计算、智慧调度计算及高速追载三大引擎；在内存性能方面，vivo认为需要建立一个独立的虚拟缓存单元，实现对系统常驻内存生命周期、应用内存分配与回收以及DRAM与SoC内部cache的系统性全局管理。
以此带来的效果举例来说，在功耗赛道上，行业普遍的规律是，每年做到多省电5%-7%。“去年是行业应用大年，其中游戏耗电比较大，小视频刷新时长有比较多增加，电话会议、视频通话也比较多，这就意味着如果按照常规每年省电5%-7%的走势增长，其实赶不上应用的消耗。所以我觉得2021年会是很多人会觉得手机耗电感受相对差的一年。”周围分析道，那么在2022年，虽然应用生态和行为的耗电增长趋势会相对缓和，但也需要通过前述多款技术融合进行更好优化。
“比如我们采用智能冻结3.0技术，加上AI自适应能力，多个技术叠加，vivo去年可以多省电6%-7%，如此每年都会有所突破。”他续称。
软硬件能力匹配
智能手机发展至今，软件已经不单纯只是作为应用优化而存在，随着能力逐渐向下渗透，甚至将软件能力逐渐硬件化成部分核心功能的芯片级能力，也正日益成为手机厂商们的发展方向之一。
目前的手机巨头虽然在芯片团队的构建方面时间各有先后，但基本都已经有较为成熟的团队，并推出能够商用在手机终端上的芯片产品。而这在过去几年过程中，也是一个能力不断沉淀和演进的过程。
“大概在两年前，我们正式成立芯片部门，所以对芯片有足够多的理解。”周围介绍，通常来说，vivo的芯片设计团队每年会多次与芯片供应商团队进行24个月后的芯片设计工作交流，就是需要基于对产业趋势和消费者需求的洞察进行结合，进而达成对24个月后的商用芯片进行联合定制。
至于目前vivo对于芯片能力的定义。周围表示，“当然这首先要顾及到产业链和合作伙伴的感受，毕竟当下的产业链依然是大合作的环境。我们做的芯片都是（涉及）比较小的（业务模块），比如显示芯片等。接下来可能会做存储处理相关、（计算）协处理相关芯片。但我们明确不会做手机主芯片和5G Moderm芯片。”周围介绍，其中，算法类和架构类芯片，基于自主构建内核的部署，vivo会自己完成设计过程；而缓存管理芯片或协处理芯片，vivo会考虑与行业合作伙伴共同推动落地。
在此过程中，还存在一个把软件能力和思路落实到硬件产品设计中的过程。
周围表示，比如把算法和VCAP积累的能力落实到V1影像芯片中，就是类似逻辑，如今则在做全局缓存管理系统，其核心是将在关闭大型应用后能够快速释放缓存，以减轻手机运转压力。
新的挑战可能还在于面向万物互联时代的生态拓维，但因为这并非单一厂商的努力就可以优化，更重要的是物联生态的积极融合，需要涉及厂商之间充分的开放、甚至业务有所互通互融。
周围分析道，IoT行业至少分三层：IoT协议芯片、IoT互联和开放联盟。其中在互联部分，是终端厂商都有所布局，vivo也有自己的全联接协议。
“三年前我们做了IoT开放联盟，我们认为，IoT生态是很繁荣的阵营，生态合作伙伴会希望自己的设备在开放、平等的协议上进行商业拓展。”他续称，而基于协议联接上之后，IoT设备该如何互动、进而做生态支撑？“我们注意到IoT生态合作伙伴最关注的是两点：需要平等开放的产业环境；能不能把我（生态伙伴）的产品在贵司（终端厂商）比较大的销售渠道进行销售，vivo在2021年也做了智慧互联认证，接下来会对外公布。”
（作者：骆轶琪 编辑：李清宇）