原标题：芯测半导体完成近5000万元新一轮融资，将用于光感IC测试、建设晶圆重组产线
近日，合肥芯测半导体有限公司（简称“芯测半导体”）完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海。
本轮资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。
芯测半导体成立于2020年5月，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试（CP测试）和芯片成品测试（FT测试）服务。公司以CMOS影像传感器（CIS）测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模块化制程及定制化的测试程序开发与服务。产品覆盖8英寸、12英寸晶圆测试和终端IC测试，公司同时也是国内少数具备晶圆重组技术能力的企业。
