【TechWeb】春节临近尾声，各大手机厂商之间关于旗下新一代旗舰的竞争也再度拉开帷幕，很快就将会有一大波将搭载骁龙8芯片的顶级旗舰与大家见面，而且除了热门的常规机型外，还有数款游戏手机也即将发布，其中就包括全新的红魔7游戏手机，不久前官方宣布该机将于2月17日15:00正式和大家见面。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机的散热细节。
据官方最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔7游戏手机将搭载ICE魔冷散热系统，是行业首款散热材料面积超40000平方毫米的游戏手机，达41279平方毫米。内置20000RPM离心散热风扇+弹头合金峡谷风道4124平方毫米超大VC散热板。同时还采用了氘锋金属散热片、超柔高导热稀土、超导铜箔高导热凝胶、复合石墨烯、气动热力学航空铝中框等多种散热材料，可以说散热能力非常强。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔7游戏手机将配备一块6.8英寸FHD+类钻直屏，支持144Hz或更高的屏幕刷新率，并支持屏幕指纹识别。将搭载搭载骁龙8旗舰平台，或将成为首款搭载骁龙8的游戏手机，配合最高搭载的18GB超大内存，官方号称其为“真·性能天花板”！将前置800万像素单摄，后置6400万像素三摄相机模组，内置4500mAh双电芯电池，并支持165W超级闪充，这是目前整个手机行业最强的快充，预计仅需13分钟就能将4500mAh的大容量电池充满。
据悉，全新的红魔7系列游戏手机将于2月17日15:00和大家见面，目前已获得蓝牙SIG认证和3C认证。更多详细信息，我们拭目以待。
