本文来源：同花顺金融研究中心
韦尔股份（603501）2021年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
近年来，依托公司内生发展与资产收购并举的发展战略，公司半导体设计业务实现了显著增长。伴随着公司收购整合的顺利完成，公司产品线及研发能力得以拓展，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车、医疗成像、AR/VR头显设备等。
2021年公司实现营业总收入241.04亿元，较上年同期增加21.59%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2021年公司实现归属于上市公司股东的净利润44.76亿元，同比增长65.41%。公司持续盈利能力得到了显著提升。
报告期内，公司获VoxPower“医疗产品设计卓越成就奖”（AwardforExceenceInProductDesign-Medica），获Forbes认定“2021中国最具创新力企业榜TOP50”，公司荣列全球电子技术知名媒体集团ASPENCORE评选的“十大中国IC设计公司”，公司射频器件WS7932DE获评“年度最佳RF/无线IC”、OS04A10获评“年度最佳传感器/MEMS”，OG0VA1B及OC0VA1B获得维科杯OFweek2021第六届物联网行业创新技术产品奖，公司OV60A分别荣获2021全球电子成就奖（WEAA2021）“创新产品奖-年度传感器产品”及2022中国IC风云榜“技术突破奖”。作为一家技术驱动型的芯片设计公司，豪威技术成功入围VisionSystemsDesign2021Readers’ChoiceAwards。
（一）半导体设计业务显著增长
公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。2021年公司半导体设计业务收入实现203.80亿元，较上年同期增长18.02%。
报告期的公司半导体设计业务营业收入的增长主要是来源于公司图像传感器解决方案在汽车及安防等领域收入实现的较大幅度增长。面向车载领域，由于图像传感器的渗透率、装车率以及像素等的综合提升，公司充分利用了因此带来的量价齐升的机遇，实现了销售规模和市场份额的大幅提升。在安防领域，基于大数据分析的智能城市、智能家居等应用场景对图像传感器也提出了更高的质和量的要求，报告期内公司在中高端安防产品上取得了快速的成长。
此外，报告期内公司的触控与显示解决方案也有较大突破。公司触控与显示业务在承继Synaptics产品及技术优势的基础上，持续推进产品迭代及新产品开发，借助集团良好的供应链及销售体系，公司TDDI产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，为公司带来了新的收入和利润增长点。
（二）持续加大研发投入，不断创新研发机制
2021年公司半导体设计业务研发投入金额达26.20亿元，较上年同期增加24.79%，占公司半导体设计业务收入的12.86%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4,438项，其中发明专利4,265项，实用新型专利172项，外观设计专利1项。另外，公司拥有布图设计137项，软件著作权65项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。
作为采用Fabess业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。公司高度注重技术保护和人才培养，通过良好的研发团队建设保障及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。
（三）公司半导体设计业务领域研发成果显著
1、图像传感器解决方案技术成果
在智能手机及消费电子领域，多摄像头渗透率的提升对图像传感器提出了更高的性能要求。为满足客户对更高像素级别产品的需求，公司在OV64B之后新推出了5000万像素、6000万像素、2亿像素等不同型号的产品。同时，公司对不同像素尺寸的技术也实现了持续的技术节点的突破，达到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日，公司宣布了一项重大的像素技术突破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）、性能优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。公司研发团队通过不断研发创新，全球首家证明在像素尺寸已经小于红光波长的情况下，像素压缩不再受光波长限制。凭借此项技术突破，公司将为客户提供更低成本的解决方案。
除智能手机领域外，用于汽车的CMOS图像传感器发展十分迅速。近年来，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车方案需要更多以及更高像素的图像传感器以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。公司已成功新推出多款300万像素到800万像素的产品。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM性能，而其DeepWe双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。
除CMOS图像传感器外，公司还为客户提供多种汽车专用集成电路（ASIC）。公司推出的OAX8000采用芯片堆叠架构，集成了神经处理单元（NPU）和图像信号处理器（ISP）的专用DMS处理器，可提供高达每秒1.1万亿次操作的专用处理速度，得益于较高的处理速度、1KMAC卷积神经网络（CNN）加速以及集成SDRAM，DMS系统可以实现低功耗，还减少了发动机控制单元（ECU）的电路板面积。报告期内，OAX8000产品荣获VisionSystemsDesignMagazine“2021BronzeInnovatorsAward”及EectronicsIndustryAwards“2021HighyCommendedHonorinAutomotiveProductoftheYear”奖项。
随着智能城市、智能家居等场景逐渐融入人们的日常生活，安防监控领域也提出了更高的产品需求。作为智能安防的核心部件，图像传感器成像画面的清晰度直接决定着观看者的感官体验，更清、更真的视觉体验也能帮助后端系统获取更多有效信息。为满足市场在产品设计上对各种光照条件下同时实现低功耗和高性能的需求，公司研发的OS02H10产品集成了优质近红外（NIR）和超低光性能的Nyxe和PureCePus技术，Nyxe技术为OS02H10带来优异的量子效率，使其在850纳米和940纳米NIR波长下都能实现更好的拍摄效果和更远的拍摄距离。得益于高量子效率，在完全黑暗的环境下可以实现功耗较低的IR照明，从而显著降低系统功耗。
公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内公司顺利发布了首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器，公司将Nyxe近红外技术创新性地用于医疗级图像传感器，为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。更高的图像质量和4K/2K的高分辨率（60帧/秒）大大提高了医生在重要手术中实现人体解剖结构可视化的能力。此外，更高的灵敏度可以降低照明，从而显著减少内窥镜尖端的功耗。
在动态视觉传感器领域（Event-basedVisionSensor），公司研发的CeeX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。
公司的硅基液晶（LCOS）芯片组为微型投影系统提供了一个高解析度（HD）、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。公司拥有一条自建的12英寸LCOS晶圆级液晶盒自动化封装生产线，拥有业界信赖的LCOS芯片生产效率与产品良率。公司LCOS技术可以实现图像传感器和显示技术的整体解决方案，能够满足AR头显设备低功耗、重量轻等要求。公司LCOS已经成功的应用在AR/VR、智能货架、微型投影仪等领域，未来随着LCOS技术的不断成熟，凭借着光利用率高、分辨率高、技术成熟、无专利垄断障碍等优势，LCOS技术有望成为汽车抬头显示AR-HUD的主流选择方案之一。
2、模拟解决方案技术成果
为了抑制可能的高压浪涌，为充电接口提供可靠的保护，高性能的OVPLoadSwitch必不可少。公司研发的产品支持USBPD的20V/5A规格，可实现笔记本电脑的快速、高功率充电。其VBUS等引脚可以持续耐受29V的直流电压。并且内部集成浪涌抑制电路，抑制能力高达90V。可对笔记本电脑等消费类电子产品的充电接口的功率通路起到高效防护，大大降低供电意外或消费者误操作对电子产品带来的损害。在保证芯片可靠性的前提下，支持USBPD3.0要求的FRS快开启功能。内部还集成了静电泄放通路（IEC61000-4-2Contact±8KV），减少了周边额外的保护器件，为制造商节省成本及PCB面积。单颗芯片在不影响高速数据传输的基础上，提供过压保护和静电防护的集成解决方案。公司丰富的产品组合实现了对过压、过流、过温、浪涌、ESD等各种常见干扰异常的保护和抑制，是业界最完善USBType-C接口保护方案之一。
芯片设计行业的快速发展也表现为集成化程度越来越高，制造工艺越来越精密复杂，但对外部环境的抗干扰能力却随之减弱，更易受到ESD静电放电和Surge浪涌过冲等EOS过电应力的干扰和破坏。公司在常规DIODE工艺基础上结合触发管特性设计出全新SCR工艺特性防护器件。新工艺TVS器件具有超低钳位电压，相比常规工艺TVS防护效果更优，同时具有极低的结电容，适用于保护高速信号端口芯片不受ESD/Surge干扰而损坏。报告期内公司推出多款适用于新型电子领域的过压保护器件，使用时并联在被保护信号电路两端，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。
消费电子产品、物联网应用、可穿戴设备的快速普及，离不开电源管理技术为其赋能。体积小、便于携带的电池供电设备，往往尺寸紧凑、电池容量有限，同时又要求能够长时间待机和迅速响应，这对设备的电源系统及器件本身的低功耗、稳定性等性能提出很高的要求。
公司电源IC产品可以实现更小的方案尺寸和更高的转换效率，为智能设备带来高效、稳定而安全的电源表现。
射频开关作为重要射频器件，在通讯终端5G商用普及中扮演重要的角色。射频开关可用于信号接收与发射的切换，不同频段间的切换。在5G应用中，由于终端通讯设备需要接收、发射更多不同频段的信号，射频开关的数量也随之显著增长，细分市场潜力十分巨大。针对射频开发市场，报告期内，公司采用最新SOI工艺，针对高性能天线的调谐应用进行了优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的ESD性能等优势。
3、触控与显示解决方案技术成果
报告期内，公司TDDI产品TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。TD4375支持FHD1080*2520分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，120/180/240Hz触控报点率，帮助客户提升手机显示流畅度，增强5G手机游戏体验。公司领先业界推出下沉式HDTDDI-TD4160，支持720*1680分辨率，60/90/120Hz显示刷新率，60～240Hz触控报点率。下沉式引脚排列，可有效降低a-Si模组下边框1毫米以上，帮助手机客户实现超窄边框，高屏占比，提升用户体验。TD4160于本报告期内推出样品以来，凭借优异品质、丰富量产经验以及集团化供应保障优势，获得了市场的广泛认可。
虽然起步较LCD屏略晚，OLED屏因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。公司通过引入新的研发团队补齐OLEDDDIC产品线，进一步完善公司触控与显示产品矩阵。公司OLEDDDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。
（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabess模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
（五）半导体分销业务稳中有进
2021年公司半导体分销业务实现收入36.60亿元，占公司主营业务收入的15.23%，较2020年增长47.28%。
长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。
（六）募集资金投资项目实施顺利
报告期内公司完成了可转换公司债券的顺利发行，成功募集资金24.40亿元用于公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”及“CMOS图像传感器研发升级”项目，并为公司补充了流动资金。
根据公司发展战略及实际经营情况，经公司2021年第一次临时股东大会、2021年第一次债券持有人会议审议，公司决定减少原募集资金投资项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的投资金额，并将调整的募集资金用于新增的“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”、“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”。可转换公司债券募投项目其他内容均保持不变。本次募集资金项目变更有利于公司提高募集资金使用效率，抓住CMOS图像传感器行业的发展机遇，提升公司在相关领域的产品研发和生产能力，更好的满足下游多样化的市场需求。
募集资金投资项目的顺利开展，有利于公司进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势，提升产品的市场占有率。公司持续加大研发投入，有利于公司对现有产品进行升级和拓展，并前瞻性地开发符合未来潮流的新产品。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。
根据WSTS统计情况，2021年各细分业务领域均表现出了较强的增势，增加率最高的是模拟产品33.1%，其次是内存30.9%和逻辑30.8%。WSTS预计2022年全球半导体市场将继续增长,全球半导体市场将增加10.4%，销售额将达到6,135亿美元，其中传感器、逻辑、模拟设备将是市场增长的主要动力。
2、中国半导体行业发展情况
2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。
（一）半导体设计业务
1、公司采用Fabess的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
2、公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。
（二）半导体产品分销业务
1、半导体产品分销业务模式
公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
2、半导体分销业务产品类型
分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、研发能力优势
作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2021年公司半导体设计业务研发投入金额高达26.20亿元，较上年同期增加24.79%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有授权专利4,438项，其中发明专利4,265项，实用新型专利172项，外观设计专利1项，另外公司拥有布图设计137项，软件著作权65项。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxe2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxe2是一种非常理想的技术。
公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。2020年公司在小型化的CSP-12封装基础上开发了具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片，引领该方面业界的新技术。同时实验成功了耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片，填补了国内该技术的空白。
公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，使公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。
3、品牌知名度优势
在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
5、轻资产业务模式优势
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。
6、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
7、销售及服务优势
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
8、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。
公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
五、报告期内主要经营情况
本报告期内，公司营业总收入241.04亿元，较2020年增长21.59%；公司归属于母公司股东的净利润为44.76亿元，比2020年增长65.41%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球半导体市场发展概况
根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%，达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速复苏，疫情冲击下在线需求的增加，再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。而中国市场保持了持续的半导体产业收入领先表现，根据美国半导体协会（SIA）滚动统计数据，中国半导体市场2021年全年收入份额高达34.69%，WSTS对于2022年全球半导体市场给出了10.4%的增长预期。
由于全球经济形势的逐渐改善以及市场对具有新功能的系统的需求，例如人脸识别、机器视觉、利用多传感器实现自动控制、嵌入式人工智能、5G手机服务、自动驾驶需求等，光电子器件、传感器、分立器件市场（O-S-DMarket）将持续增长。根据WSTS的预测数据，2022年度O-S-DMarket的市场规模将持续增长，并首次达到超千亿美元规模，并占到全球半导体市场规模的16.72%。
2022年世界半导体产业市场规模预测情况
数据来源：根据WSTS整理
2、图像传感器解决方案市场格局及发展趋势
近几年，全球CMOS图像传感器市场迎来新的增长高峰。与此同时，CMOS图像传感器主要厂商之间的竞争也正在升温，市场份额加速向头部企业集中。市场研究机构Counterpoint最新报告预测，受智能手机、汽车、工业和其他应用需求增长推动，2022年全球图像传感器（CIS）市场营收将达到219亿美元，同比增长7%，其中手机CIS市场将贡献71.4%的营收，前三大CIS供应商索尼、三星和豪威合计营收比例达到77%。
图片来源：CounterpointResearch
根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动，2021年全球CMOS图像传感器市场预计将达到200亿美元，并持续保持较高的增长率。至2024年，全球CMOS图像传感器出货量将达到91.1亿颗，市场规模将突破238亿美元，年均复合增长率7.5%。未来，手机市场仍然是CMOS图像传感器最大的终端市场，但是未来5年内其他应用市场也将为CMOS图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场，至2023年将实现29.7%的复合年增长率。按销售增长率比较，紧随其后的预计将是医疗/科学系统、监控摄像头、机器人、物联网、消费者级AR/VR应用等。
（1）智能手机领域
2021年中国手机市场由于疫情带来的内需放缓及高端机市场表现相对低迷，中国市场智能手机整体市场表现较2020年略有下滑。展望2022年，随着零部件供应的缓和以及全球的供应链和物流体系的秩序恢复，Counterpoint数据预计全球智能手机出货将同比增长7%。国内安卓智能手机品牌将带来更加丰富的产品组合，同时利用自研芯片的差异化优势以及在折叠屏上的先发优势，收回更多高端市场份额。伴随着公司6400万像素等高阶像素产品的持续下沉，以及公司新推出的5000万像素至2亿像素等新产品的广泛应用，公司智能手机领域图像传感器有望实现进一步的成长。
（2）汽车电子领域
在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。同时，伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的上涨。
公司在车用图像传感器领域有着近十六年的研发经验，客户覆盖了欧美主要的汽车品牌客户。近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这也将为公司带来新的收入及利润增长点。报告期内，公司汽车电子领域实现收入3.61亿美元，较2020年增长超80%。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。
（3）安防领域
伴随人工智能技术的不断成熟，基于大数据分析的智能城市、智能家居、智能楼宇正逐渐融入人们的日常生活之中，这也为安防技术的发展提供了广阔的市场空间。安防摄像头是物联网的首要应用，5G的未来发展也将加速安防市场的增长。此外，基于智慧城市道路交通及AI智能识别广泛推广也将推动安防摄像头的像素及数量提升。根据YOLE的数据，安防摄像头市场是一块非常活跃的市场，在2020年已经实现了超过2.86亿颗的出货量，未来五年将有着不低于10.2%的年复合增长率。报告期内，公司安防领域实现收入4.81亿美元，较2020年增长超60%。凭借着Nyxel2技术的加持，公司安防用图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于安防方案是非常好的选择。公司持续在中高端安防市场发力，以技术领先驱动市场份额提升。
（4）AR/VR领域
虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。2021年全球虚拟现实产业进入了新一轮的爆发期，AR/VR头显设备的出货量首次突破了千万台的量级。Facebook(现更名为Meta)、Microsoft、Google、华为等国内外巨头持续发力虚拟现实产业，在硬件、软件、内容、应用等多领域加大投入。
根据CounterpointGlobal对AR/VR市场的最新预测，AR/VR头显的出货量预计将从2021年的1100万台增长到2025年的1.05亿台，增长约10倍。图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、触控芯片、电源IC等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。
来源：2021年12月CounterpointGlobalXR(VR/AR)Forecast
（5）硅基液晶显示（LCOS）
LCOS（LiquidCrystalonSilicon）是一种结合了CMOS集成电路设计工艺和液晶封装技术的硅基微显示技术,泛应用于便携激光投影、AR眼镜、车载HUD和智能制造等领域。
LCOS具有光利用效率高、分辨率高、体积小、没有专利壁垒等特点。由于LBS和MicroLED的技术还远远不够成熟，价格和技术上都不具备消费类产品的条件，而DLP技术虽然技术成熟又存在着技术封闭、价格昂贵的问题，LCOS凭借着低功耗、结构小以及其明显的成本优势，能够较好的满足AR/VR市场的产品需求。
此外，在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，华为、一数科技等厂商先后入场，且相关车规级芯片也逐步问世，LCOS技术有望成为AR-HUD的主流选择方案之一。
图片来源：华为官网
2、触控与显示解决方案市场格局及发展趋势
根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56%为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。全球显示面板市场的稳定增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。随着面板制造产能持续向国内转移，国内屏厂已经奠定了全球面板制造中心的地位，相应的国内市场也成为全球驱动芯片主要需求市场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金，至2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。
（1）触控与显示芯片(TDDI)
显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗，自2020年至2024年的年均复合增长率达到18.3%。
目前公司研发在售的TDDI产品系在承继Synaptics产品线基础上持续迭代以及新推出的产品，主要应用于智能手机领域，在目前诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，将持续为公司带来收入和利润的较好贡献。此外，公司也在积极布局适用于中尺寸屏的显示及触控芯片，持续拓宽公司在相关领域的产品种类。后疫情时期，远程教育扩大化，平板电脑需求激增，TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。汽车电子化也推动了车用触控屏的市场渗透率提升，带动车用TDDI市场规模得到明显提升。
（2）显示驱动芯片(DDIC)
目前AMOLED还处在高速成长期，特别是伴随着产能往国内的迁移，国内厂商还在持续投资新建工厂增加产能、优化技术并不断进行产品创新，下游的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域。根据TrendForce数据，2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%，手机品牌厂商在其新机型中扩大采用AMOLED面板的趋势必将将带动AMOLED市场渗透率成长，预计2022年AMOLED面板在智能手机市场的渗透率将提升至46%。
由于AMOLED屏的市场目前主要由韩国屏厂占领，韩国OLEDDDIC设计公司在智能手机市场的份额占到了全球智能手机市场超80%的市场份额。随着国内面板厂陆续投产，国内对OLED显示驱动需求也在持续提升，实现国产替代的成长空间较大。目前，公司OLEDDDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。公司在显示驱动芯片领域的布局，让公司在触控与显示芯片解决方案的产品矩阵更加完整。
3、模拟解决方案市场格局及发展趋势
公司模拟解决方案产品主要为分立器件（TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC、射频器件、MCU、IGBT等产品种类较多，主要集中应用于移动通信、安防等消费领域，也有少量应用于工业领域。
目前公司在上述领域的主要竞争对手为：安森美（ONsemiconductor）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、安世半导体等。
电源管理芯片是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。常见的电源主要分为车载与通讯系列、通用工业与消费系列。根据赛迪顾问数据，预计2021年中国电源管理芯片市场规模为844.3亿元，2012年~2021年的年均复合增长率为7.8%。
根据Omdia的统计及预测，2021年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场整体收入将反弹至460亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现2020~2024年CAGR约为5%的增长。
公司模拟解决方案以消费电子领域应用为基础，通过不断扩充产品品类，持续加大在汽车、安防、工业等领域的产品布局。未来几年，随着新能源汽车、5G等产业在国内的发展，公司模拟产品应用将得到快速拓展。
(二)公司发展战略
近年来，公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务，实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。
公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。
未来，公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。上市公司业务具体发展规划如下：
1、产品开发与技术创新计划
公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求，始终将研发作为长期发展的立身之本，进一步提升现有产品设计和研发能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，拓宽产品的终端应用，提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域的技术实力，积极稳妥涉足新的技术和产品领域。
（1）现有产品技术升级，提高产品技术含量
公司及时了解客户需求并积极总结现有经验，在现有研发能力的基础上，通过配置研发所需的国内外先进软硬件设备，改善公司研发硬件能力，引进和培养高端技术人才，建立与公司发展规模相适应的技术研发平台，提升公司研发创新能力，为公司新技术、新工艺和新材料的开发打下基础，不断实现产品升级，确保在业内的技术领先优势。
（2）开发新产品，形成新的利润增长点
公司将充分利用现有的技术优势，不断研发新产品以丰富公司产品种类，增强产品性能，拓宽公司产品的应用领域，形成新的利润增长点，保持营业收入持续稳定增长。公司充分把握未来我国半导体行业的发展机遇，推动公司快速发展。
2、人力资源建设计划
高素质的人才是公司发展的核心资源，公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划，实施系统的人才队伍建设计划，主要措施如下：
（1）全面贯彻和强化人才战略
公司采取积极的人才引进机制，大力引进有国际化企业工作经验和设计理念的综合型半导体设计人才和公司经营管理人才，开拓半导体设计业务产品种类，增强整体研发和管理实力。
（2）持续实施公司内部人才培养计划
公司已逐步建立起完善的人才培养体系，根据公司制定的人才培养目标，在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速发展提供坚实保障。
（3）建立健全人力资源管理和激励体制
公司将进一步导入并完善招聘管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体系。上市以来，公司实施了2017年限制性股票激励计划、2019年股票期权激励计划、2020年股票期权与限制性股票激励计划、2021年股票期权与限制性股票激励计划，持续提高各级人员的积极性、创造力，建立更加完善的人力资源管理体系，为公司战略发展目标的实现提供持续内在动力。
3、市场和业务开拓计划
（1）实施重点客户销售策略
公司将集中优势资源专注于服务重点客户，与重点客户建立战略合作关系，通过提供符合重点客户要求和市场发展需求的产品和服务，不断提升技术创新水平，加快发展步伐，以建立双赢的战略合作关系，扩大产品市场占有率。
（2）加强产业链合作关系
公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作，巩固和提升已建立的战略合作伙伴关系，不断整合和优化产业链的资源配置，为更好的专注于自身核心竞争力的提升创造有利条件。
(三)经营计划
在2021年度，围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下：
1、加大产品研发投入
半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2022年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。
2、多维度协同发展
公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制保障公司产品在产能紧张的环境下有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。
3、积极开拓市场
公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。
4、加强产品品质管控
为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。为确保产品的质量、部门的规范性和质量管理系统的有效性，公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。
5、加强公司人才团队建设
根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。
6、推进募投项目顺利实施
利用公司非公开发行股票及公开发行可转换公司债券募集的资金，公司顺利实施了晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目、高性能图像传感器芯片测试扩产项目、硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目、CMOS图像传感器研发升级项目。公司募投项目的实施有利于公司优化成本结构，更全面的提升产品过程控制能力，提高公司的研发实力，从而提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
公司已将全部募集资金存放在董事会指定的募集资金专户，并将严格按照有关规定管理和使用募集资金。募集资金不能满足项目资金需求的，公司将通过自有资金投入以保证项目的顺利实施。
(四)可能面对的风险
1、市场变化风险
半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业绩造成不利影响。
公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。
若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。
2、经营风险
（1）下游客户业务领域相对集中的风险
公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
（2）外协加工风险
公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下，公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
（3）新产品开发风险
半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
3、财务风险
（1）应收账款发生坏账的风险
报告期末公司应收账款净额为28.78亿元，占期末流动资产的14.18%，较上年同期增加13.95%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.02%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。
（2）存货规模较大的风险
报告期末公司存货净额为87.81亿元，占期末流动资产的比例为43.27%，较上年同期增长66.51%。随着公司业务规模的扩大，存货规模可能进一步增加，并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行，并将在未来密切关注下游变化，降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
（3）汇率变动风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
公司重要子公司美国豪威的主要经营位于美国，新加坡和中国境内，主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险，为此，公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。
（4）利率变动风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。公司会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。2021年度及2020年度，公司并无利率互换安排。
于2021年12月31日，在其他变量保持不变的情况下，如果以浮动利率计算的借款利率上升或下降100个基点，则公司的净利润将减少或增加5,873万元。公司认为100个基点合理反映了下一年度利率可能发生变动的合理范围。
4、募投项目实施风险
公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。
5、税收优惠政策变动等税务风险
若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。
6、股权质押的风险
截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有347,094,009股公司股份，累计质押公司股份130,930,000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的37.72%，占公司目前总股本的14.93%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。
主要关注三大领域：
生物医药医疗科技、新能源氢能、智能制造半导体芯片传感器领域
如有融资及媒体宣传需求，BP商业计划书请发邮箱 [email protected] 联系人 Ralf 微信：7281670
