通信爆料
前阵子，台积电确定，从2023年开始对代工费涨价，而据说理由是原材料在涨价，其中最重要的是光刻胶在涨价。连台积电都受不了的光刻胶到底是什么呢？其实是一种值得高度警惕、能卡脖子的芯片业原材料。
光刻胶在芯片业与光刻机一样，绝对无法缺少。光刻胶学名光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。
光刻胶的原理是1826年法国人涅普斯最先发现的，而且使用的居然是沥青。他发现，使用低黏度优质沥青涂覆玻璃板，预干后，置于相机暗盒内，开启曝光窗，经光学镜头长时间曝光后，沥青涂层感光逐渐交联固化，形成潜像，再经溶剂松节油清洗定影，获得最早的沥青成像图案。
高端光刻胶如今基本都掌握在美国和日本手里。根据市场研究机构的报告，光刻胶市场并不大，至 2023 年有望突破 100 亿美金，到2026 年超过 120 亿美元。
但问题是，全球的光刻胶生产企业主要集中在日本与美国，在最为尖端的ArF干法光刻胶、ArF浸没式光刻胶和EUV光刻胶产品领域，日本与美国厂商拥有绝对的垄断地位。
我国的光刻胶处于什么水平呢？不是说中国的光刻胶产业没有，而是技术方面还比不过。
光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。光刻胶大体可分为半导体光刻胶、 平板显示光刻胶和PCB光刻胶等等，PCB光刻胶的生产难度相对于前面两个来说较低，技术难度也不大。
ArF（包括 ArFi）光刻胶已是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品。而我国在这些尖端半导体光刻胶产品上虽有一定的技术储备和产品验证，但是在量产层面完全处于空白。
