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本轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。
创业邦获悉，近日，国产射频前端声学滤波器企业--成都频岢微电子有限公司（以下简称 “频岢微”）完成近两亿元B轮融资，投资方包括成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。本轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。
频岢微成立于2018年3月，专注于射频领域，立足于完全自主的研发能力以及业内20余年专业经验，开发出移动通讯中的主流声波滤波器产品。频岢微围绕SAW及相关SAW加强和BAW技术路线进行产品布局，并拥有自研平台EDA、独立开发超过多款款滤波器产品，且拥有自主可控的封装线、测试线，同时与上游流片厂进行合作，在EDA、关键技术产品和核心技术方面不断向射频模组领域进行巩固，形成了超过百余项发明专利。目前，频岢微已实现从自主EDA设计工具开始，独立研发到量产，供应链所有环节1+1备份，封装和测试从代工到自建，流片厂合作，晶圆和基板材料基于频岢自身的设计与多家上市企业合作。频岢微目前已量产三大类65款高性能滤波器、双工器、模组产品覆盖4G/5G移动通讯的各种应用，同时基于小型化、集成化、模块化的趋势在很多关键产品中做到了“三合一”和“四合一”的高集成化滤波器芯片，现出货超3亿余颗，进入国内上百家客户采购供应链，得到客户侧的认可。
同时，为满足市场对高性能滤波器以及模组的需求，频岢微于2022年10月正式推出了完全自主的滤波器芯片以及模组产品（PMD110/PMD211/PMD307/PMD308）分别覆盖7个，8个，10个和12个频段，支持相关4G/5G需求。该系列可通过提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的全自研滤波器，来帮助面向5G应用的客户打造整体性能指标达到国际先进水平的模组化产品。
频岢微提出了一体化、标准化、可通用的滤波器芯片产品开发模式，实现滤波器的芯片在分立、模组的复用，降低了产品开发的成本和提高了研发效率。目前，频岢的产品创新性实现了五个创新点：芯片共Die、高度匹配和兼容、晶圆高产出比、高良率、高度集成化、创新型封装工艺。
频岢微表示：“一方面，这几年公司用实力证明了我们能够研发并且生产出跟国外厂商对标的产品；另一方面，频岢微已经从前期的Fabless的自主设计正在逐步转为客户化的IDM模式的探索和实践；和头部流片厂保持深度合作，自控封测的合作模式奠定了公司作为后起之秀能够追赶行业巨头的根基。通过频岢发挥自身设计优势，深度与流片厂合作，凭借完善的产品良率管控以及封装线自主可控，形成多品类的大规模出货。相较于国内早期的厂商，公司在产品性能指标尤其是可靠性以及材料选型具有较明显的优势；相较于后期进入该行业的竞争对手，公司研发团队在国内外多年的求学和工作经历使公司的设计能力持续处于行业领先水平”。
频岢微联合包括PA、LNA、Switch等在内的多家合作伙伴，致力于打造整合产业价值链的生态联盟，支持客户基于各自的差异化产品以及运用场景的需求，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在4G/5G移动通讯的各种应用领域实现新的突破。
