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据Macrumors报道，拆解显示，由于供应链问题，M2 Pro和M2Max MacBook Pro型号具有相当小的散热器。
正如iFixit和Max Tech所指出的那样，新款MacBook Pro修改后的散热架构似乎是由于设备内部M2 Pro和M2MaxSoC的整体占用空间减少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 型号包含两个大内存模块，但 M2 Pro 和M2 MaxMacBook Pro 型号包含四个更薄的内存模块。尽管M2 Pro和M2 Max的芯片在物理上比M1 Pro和M1 Max大，但SoC作为一个整体占用的空间更少。
使用四个较小的内存模块的原因似乎是供应链问题。整个 SoC 安装在基板上，因此四个较小的模块允许 Apple 使用较小的基板，从而节省材料并降低复杂性。SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel告诉iFixit：
当苹果做出设计选择时，ABF基板供不应求。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，它们可以降低基板内从存储器到SoC的路由复杂性，从而减少基板上的层数。这使他们能够进一步扩展有限的基板供应。
M2 Pro和M2 Max的CPU性能比其前辈提高了20%，GPU性能提高了30%，但由于芯片继续基于台积电的5nm工艺，一些用户已经注意到苹果可能已经做出了热权衡，以提供更高的性能。
