原标题：高瓴、红杉等联合加码，芯耀辉完成两轮超4亿元融资
科技
作者：石伟
6 分钟前
[亿欧导读]
2月24日，芯片IP企业芯耀辉科技对外宣布完成天使轮、Pre-A轮两轮融资，融资总额共计超4亿元。
题图来自“收费图库”2月24日，芯片IP企业芯耀辉科技对外宣布完成天使轮、Pre-A轮两轮融资，融资总额共计超4亿元。
芯耀辉科技Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮由股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。
据芯耀辉科技介绍，本轮融资资金将主要用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级，以及进一步提升服务体系。
芯耀辉科技成立于2020年6月，致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用，该公司计划通过自主研发先进工艺芯片IP产品，服务于数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域。
芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。现在，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP。芯耀辉科技创始人曾克强表示，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。
数据显示，中国芯片设计产业近年来的年复合增长率预计将超过20%，预计市场规模在2025年可达到近9000亿人民币。
一直以来，由于技术壁垒和商业壁垒较高，先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。红杉中国董事总经理靳文戟认为，作为集成电路产业的关键环节，IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。
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