您的位置：首页 >微商 >

剑指台积电！英特尔砸200亿美元建厂进军芯片代工

时间：2021-03-24 10:49:08 | 来源：新浪科技综合

来源钛媒体

作者林志佳

老牌芯片巨头英特尔终于不再“挤牙膏”了！该公司在新任CEO的带领下，正式推出新的灵活多变的芯片代工、晶圆外包方式，与台积电、中芯国际、三星等企业以竞合方式实现共赢。

北京时间3月24日凌晨，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在“工程技术创未来”（Engineering the Future）全球直播活动上正式发布全新、雄心勃勃的 “IDM 2.0” 战略计划。

这一计划主要包括三个部分：未来更多的英特尔自有芯片制造业务将外包给第三方代工厂，例如台积电等，解决7nm开发进度慢这一危机；并且向美国亚利桑那州投资200亿美元建造两座全新的芯片厂，扩产巩固英特尔IDM龙头地位；以及设立新的分支部门“英特尔代工服务部”（Intel Foundry Services），利用英特尔工厂为外部半导体设计公司代工制造芯片。

基辛格还透露，英特尔7nm工艺开发顺利，预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）的交付生产，Meteor Lake会成为第14代英特尔酷睿处理器。

这意味着，英特尔将抛弃多年来固有的“一条龙”重资产芯片制造模式，将采用轻IDM模式。一方面利用台积电、三星这两家公司的资源为英特尔制造7nm芯片，另一方面也将通过英特尔代工模式，与上游设计公司合作，直接和晶圆代工龙头台积电、中芯国际、三星等抢占晶圆代工市场份额，开启宣战、对抗、竞合模式。

外媒评论称，凭借多年积累的技术优势，未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局，实现新的IDM发展模式。

基辛格重申，这样做的目标是，既要在美国内部完成大部分产品生产，巩固英特尔的芯片市场地位，同时还要通过芯片外包、自有代工服务，将产能提高一倍以上，加大营收类别，实现2024-2025年该公司在市场中依旧占领芯片巨头地位。

此外，英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划，主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术，不过计划的细节并未公布。英特尔还将在今年十月举行新的英特尔创新峰会（Intel Innovation），取代传统的“英特尔开发者论坛”会议，地点在加州旧金山。

受到该利好消息影响，英特尔美股盘后一度涨超4%，应用材料涨超4%，台积电ADR则跌超4%，AMD下跌3%。截止发稿前，英特尔盘后股价报67.90美元/股，涨6.98%，最新市值超2570亿美元。

IDM 2.0：在巩固自有IDM模式下，开启芯片外包和代工服务

目前，半导体产业主要分为两种模式：一是从设计一直做到制造和封装的IDM模式，以英特尔、三星为代表；另一种是垂直分工模式，只设计或者只生产（Fabless或Foundry），前者以华为海思、高通、联发科、AMD为代表，后者以台积电、中芯国际、格罗方德（Global Foundries）为代表。

具体来说，一颗芯片的诞生大致需要先设计再生产，最后再进行封装和测试。

由于芯片制造是一个具有高知识产权的产业链，过去英特尔等国际IDM大厂的所有产品都一手包办，做到包山包海的目标，最好卖给客户产品时，能够提供客户一次购足的需求。

也正因为如此，这些IDM公司在每个环节中都会沾上一点边，但每项产品未必都能做到大量，最终得到了市场最大占有率，且通过自行率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)，能够长期保持领先地位。

不过，IDM模式较重，既不在技术上全身心专注，而且这类公司需要不断扩充下面晶圆厂的产能，不断投入更多经费用于建厂。在如今芯片制造逐渐精细化、先进化、缺芯化的环境下，英特尔不仅在产能上落后竞争对手，而且在7nm先进工艺下落后了采取外包模式的AMD、英伟达等公司的芯片产品，一直被投资者所诟病。

如今的IDM 2.0，更多是在巩固英特尔内部工厂网络下，使用第三方芯片代工资源，启用新的英特尔代工服务，三者强大组合下的新模式，持续驱动英特尔技术和产品领导力：

英特尔巩固IDM制造的全球化内部工厂网络：通过重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产，并且加大封装技术的研发力度。此外，通过提供不同IP或者区块（tile）的组合，及借助Foveros先进封装工艺，英特尔能够提供定制产品，满足多元计算需求。

采用第三方外包方式扩大产能：过与台积电、三星等重要代工厂增强合作，现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产，包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。此举优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

推出全新英特尔代工服务（IFS）：组建一个全新的独立业务部门，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。这些优势台积电、中芯国际等代工厂均不具备。

英特尔表示，新的代工服务部门（IFS）将由2017年入职英特尔的兰德尔·塔库尔（Randhir Thakur）博士所领导。该部门将是独立的业务架构，直接向基辛格汇报工作。据悉，英特尔对外提供芯片代工业务的工厂主要位于美国和欧洲，其业务核心是利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器，合作伙伴将包括IBM，高通，微软，谷歌等。

对于200亿美元投产计划，英特尔表示，其目前在亚利桑那州已有的Ocotillo半导体制造基地，所以新的工厂将很快动工执行，预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位、3000多个建筑就业岗位，以及大约15000个当地长期工作岗位。

基辛格还透露，英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂，这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。

“我们已经设定好方向，将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司，致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。”基辛格表示。

在财务方面，英特尔预计2021年计划资本支出为190-200亿美元；2021年经调整营收约720亿美元，市场预期735.9亿美元；经调整EPS 4.55美元；预计全年GAAP下毛利率54.55%，经调整毛利率为56.5%。

此外，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。两家公司将深度合作，利用位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才，共同致力于科学研究，打造世界一流的工程技术，并将先进的芯片技术推向市场。这次合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新，增强美国半导体行业的竞争力。

最后基辛格宣布，英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，推出行业活动系列Intel On，全新命名为英特尔创新峰会活动，将在今年10月在美国旧金山举办，而基辛格也将会参加首日的演讲活动。

对英特尔来说，轻IDM模式意味着什么？

众所周知，尽管英特尔在过去五年中获得了创纪录的营收，但该公司在先进制造工艺中处于落后位置，现在处于关键的交汇处：由于英特尔最初选择了14nm、10nm工艺，对于AMD突破性的7nm工艺并未提前部署，导致如今市场形式发生变化，包括面临苹果公司M1芯片、AMD最新7nm芯片的市场竞争，先进工艺带来的市场优势显而易见。（详见钛媒体前文：《被竞争对手赶超，英特尔“闪电”换帅，VMware掌门人下月接棒》）

未来瞬息万变，半导体行业已经发生了根本性的变化，英特尔的IDM模式已成为了过去时。随着国际半导体产业新趋势，目前所有IDM大厂已开始修正想法，希望能够朝向大规模“Big Player”方向去做，除了专注产业链中的设计、制造、封装等单一技术更大投入，而且做代工、外包等服务。

例如三星，其不仅是国际IDM大厂，还有代工技术业务，例如iPhone 12的OLED屏幕、部分内置芯片都由三星提供制造服务，实现产能的提升，利润的提升等。根据最新财报，三星电子2020年全年营收达到了236.81万亿韩元（约合2126.96亿美元），同比增长2.78%；营业利润也高达35.99万亿韩元，较2019年大增29.62%。