原标题：黄仁勋给汽车芯片问题支招：整合零部件
美国总统拜登周一与来自汽车科技行业的主要企业高层会面，讨论严重困扰美国汽车制造商的全球芯片短缺问题。但是拜登政府表示，会谈仅仅是希望听到来自行业的声音，不会达成任何直接的决定。
针对日益凸显的芯片短缺问题，英伟达创始人CEO黄仁勋在接受第一财经记者采访时表示：“汽车供应链的主要问题在于，汽车是由成千上万个零部件组合而成的，任何一个零部件的短缺都会影响汽车的生产。那么未来的趋势就非常明确了，整合是最好的办法，我们不需要那么多零部件，只需要几个大型的芯片系统。”
黄仁勋举例，英伟达用于自动驾驶的新型Drive Orin系统，就能够整合替代至少4个核心的芯片零部件功能。他预计，未来6年，英伟达汽车系统产品的年销售额有望超过80亿美元。
尽管英伟达的汽车业务收入2020年下降了23%，但是该公司汽车业务部门高级总监丹尼·夏皮罗（Danny Shapiro）周一在GTC技术大会召开前表示：“英伟达的汽车订单流水线已经增长到数十亿美元。”
沃尔沃周一表示，将使用英伟达全新的Orin系统，以实现自动驾驶功能；法拉第未来（Faraday Future）也有望与英伟达达成汽车芯片系统供应协议。英伟达还表示，正在开发一种新的车载计算系统，为汽车提供类似于数据中心的计算能力，这种芯片预计将于2025年推向市场。
汽车行业正在与家用消费品行业竞争芯片。在疫情期间，电子消费品的需求激增，消耗了先前空余的汽车行业相关的芯片产能。需求的快速变化已经造成供应链的多点中断，包括晶圆生产、基板可用性、以及芯片测试等。
为了解决全球汽车芯片的紧缺问题，目前包括三星、台积电、英特尔等在内的芯片制造商都在加大生产投资，用于解决汽车行业的燃眉之急。英特尔公司周一表示，计划在未来6至9个月内为汽车工厂生产芯片。
不过咨询机构AlixPartners预计，即使有更多的半导体产能投入使用，2021年的全球汽车产量缺口也可能会高达10％。
美国政府也在推动本土芯片供应链的建设。美国两党已经支持立法为半导体产业提供资金，拜登此前宣布了一项500亿美元的芯片制造计划，致力于在美国重建芯片生产线。今年2月，白宫还下令对美国包括半导体在内的几种核心产品的供应链进行审查。
英特尔CEO帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）周一参加了拜登政府召开的会议。他表示，美国有望生产全球三分之一的半导体芯片，而目前美国芯片制造仅占全球的12％。
盖辛格还表示，希望缩短芯片生产线的建设周期。“我们未来希望不需要3年或4年的时间来建设工厂，而是可以在我们现有的一些流程中，在6个月时间就能对新产品进行认证。我们已经与一些关键零部件供应商开始接触。”他说道。
咨询机构AlixPartners董事总经理谢芾（Shiv Shivaraman）和戴加辉（Stephen Dyer）博士在近期发表的一份报告中写道：“整车厂和供应商将需要对关键组件的生产价值链有一个更完整的了解，并拥有一个更好的预警系统，以便在问题出现之前就可以识别和缓解问题。”
戴加辉博士对第一财经记者表示：“与以前类似的供应链短缺一样，整车厂应该将订购时间延长更多，以保障供应商的连续性。从更长远的角度来看，供应商和整车厂应当在设计和验证产品时考虑到灵活性，从而允许他们可以更大范围地使用来自多个制造商的芯片。”
他还说道，随着汽车公司继续增添信息娱乐、车联网技术、以及高级辅助驾驶系统（ADAS）并向电动动力总成转型，汽车对半导体芯片的需求也将随之不断增长。“没有快速的解决方案，我们预计供需关系恢复平衡可能要到2022年或2023年。”戴加辉对第一财经记者表示。
