原标题：跌宕创业20年，「上扬软件」实现国产12寸晶圆生产CIM/MES软件“零突破” 来源：原创
吕凌志可能自己也没有想到，1999年放弃新加坡外国专家待遇回到中国创业的他，一干就是20多年。
创业之初，吕凌志和很多企业家一样，希望公司能稳步发展、业绩上扬，因此就给公司起了“上扬”这个名字。虽然名字叫作“上扬”，但在公司成立的第一年，市场就给了吕凌志一记“下马威”。
本文图片来源于上扬软件，经授权使用现在来看，尽管工业软件20年间追求生产过程自动化的目标始终如一，但从市场环境上来讲，20年前的行业发展情况远不如今日。创办上扬软件的第一年，整个公司一张订单都没有收到。吕凌志回忆道：“那年过年别人问自己‘今年赚了多少？’时总会很尴尬，但今天回想起来，为什么自己当初会坚持，也只能说是一种相信明天会更好的‘迷信’。”
2000年，吕凌志依靠最初的12名员工，顺利完成了绍兴华越微电子五寸晶圆厂MES的开发，同年在华越上线使用，2001年这套系统被用于上海新进半导体六寸线，至今仍被客户使用。这也是中国本土自主研发的用于晶圆厂流程的第一套MES系统。
靠着吕凌志“迷信”明天会更好的信念，上扬软件开始一步步深入泛半导体市场。最开始的市场切入，上扬软件将目光放在了半导体行业5寸、6寸晶圆市场，因为当时国内半导体5寸、6寸晶圆制造厂的市场规模大，发展潜力也广。通过不断优化产品和拓展市场，上扬软件开始在国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案，包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）等多方面的产品、服务与技术咨询。
通过软件的不断迭代更新，以及对市场需求的深入发掘，上扬软件开始逐步走入正轨，2007年底，公司规模已经突破百人，成了当时领先的半导体行业软件解决方案提供商。但好景不长，2008年的金融海啸又给了刚有起色的上扬软件一记重拳。受金融危机影响，半导体行业遇冷，新建半导体FAB厂骤减，上扬软件的订单也随之骤降。
同时，发达国家企业受金融危机影响开始积极向亚太地区转移阵地，希望通过扩展市场与低价劳动力稳定公司业务。外企进入中国市场时，向许多优秀人才抛出了橄榄枝，凭借优渥的条件，外企轻松建设好自己的人才队伍，这其中就包含很多原本属于上扬软件的技术人才。在市场萎缩与人才流失的双重影响下，上扬软件企业规模缩水80%，面临被收购的命运。
当时的吕凌志经历着事业的“至暗时刻”，谈判桌上的谨慎态度让吕凌志没有选择卖掉上扬软件，公司又一次活了下来。用吕凌志的那句话来说还是“相信明天会更好”的坚持。果不其然，2015年前后，上扬软件迎来了自己的高速增长阶段。
采访过程中，吕凌志向创业邦表示：“从当时来看，15年的创业经历虽然没有让上扬软件成为一家上市企业，但在过程中，我们做到了细分行业的头部，这一路上我们也看到了很多竞争对手从创办公司到公司倒下的全过程，无数的企业沉浮，上扬软件能继续留在市场中，就是我们实力的最好证明。”
2016年，国务院发布了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，随后重点颁布了69项任务，其中，把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域，也是继半导体制造以后的下一个投资热点。半导体行业迎来了真正的跨时代意义爆发，坚持15年的上扬软件迎来自己的“春天”。
通过不断的技术更新，上扬软件的MES已经能够支撑8寸线5万片/月的产能（支持后续10万片/月的产能）、6寸线20万片/月的产能。2019年，上扬软件成功推出新产品myCIM 4.0，填补了12寸半导体产线MES系统国产化的空白，上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动MES软件的公司。
本文图片来源于上扬软件，经授权使用上扬软件智能制造软件解决方案覆盖半导体衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏组件、电池、薄膜制造环节以及LED前道、后道制造环节。软件采用新一代IT开放技术平台(Java Spring Boot架构)，使用开源的Jboss和商用的Weblogic平台，被国内外众多半导体厂家采用。上扬的软件产品同时也取得了权威机构的认证：美国软件工程学会（SEI）SW-CMM3认证。
对于MES系统而言，最考验的是系统稳定性、可靠性和延续性。2001年时就有一位客户问吕凌志：“你的软件能用20年吗？”吕凌志的回答则是：“这个（上扬软件）做不好无颜面对江东父老。”一路走来，上扬软件真的就服务了20年。
在产品规划方面，上扬软件将继续推动FAB自动化模式，引领SEMI智能制造标准制定，助力半导体企业实现智能制造。在中长期战略方面，公司将为高科技制造业提供高端MES、EAP集成解决方案，为半自动化、全自动化产线打造软硬件协同平台，最终与产业上下游生态对接，实现全方位的智能制造。
在公司融资方面，上扬软件此前分别获得过深创投、新微资本、屹唐华创的战略融资，目前正处于C轮融资的尾声，此次融资主要用于产品的研发，即12寸半导体量产线的MES系统myCIM 4.0。
本文图片来源于上扬软件，经授权使用天使轮深创投的人才基金投资部总经理王红卫强调：“深创投2017年独家参与了上扬软件的天使轮融资。智能制造一直是深创投重点布局的细分领域，团队通过深入研究，很早就发现MES在制造业转型升级中的巨大价值，但一直没有找到合适的标的，直到团队接触了上扬软件，我们发现虽然当时企业人员不是很多，但以吕凌志为代表的核心团队都是具有多年从事MES研发和应用的经验，且对MES行业的发展有着深刻理解，使我们看到了上扬软件的发展前景与价值。”
谈及是否是运气让上扬软件有了今天的成绩时，吕凌志表示：“上扬软件在行业深耕了20年，经历过行业的低谷，所以今天也会经历行业的春天，始终激励我没有放弃的：一个是客户，一个是投资人，另一个是手下的员工，不想辜负他们对上扬软件的信任，所以一直坚持到现在。”
公司自1999年成立以来，在半导体、光伏和LED行业深耕细作，总部位于上海，目前已拥有成都、合肥、北京、西安、武汉、新加坡、马来西亚等多家分支结构，员工人数近300人，技术占比达90%。
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