原标题：保护套厂商曝光华硕ZenFone 8 Mini新机外观 来源：cnBeta.COM
华硕即将在 5 月 12 日推出三款 ZenFone 8 系新机，除了 ZenFone 8 标准款和 Pro 版，我们也在过去几周看到了许多与 ZenFone 8 Mini 版有关的消息。配置方面，Geekbench 基准测试数据库已证实 ZenFone 8 Mini 采用了高通骁龙 888 旗舰 SoC 。现在，我们又通过保护套厂商的渲染图，知晓了 ZenFone 8 Mini 可能采用的外形设计。
由 Gadget Tendency 分享的渲染图可知，ZenFone 8 Mini 并未采用复杂的翻转相机设计，而是更加传统的后摄布局。
不过需要指出的是，这组渲染图尚未得到官方的证实，因而 ZenFone 8 Mini 的最终设计，仍有生变的可能。
除了方形后置双摄 + LED 闪光灯模组，机身电源和音量调节按键也被放在了同一侧。庆幸的是，华硕在 ZenFone 8 Mini 上保留了 3.5mm 耳机插孔（虽然位于顶部边框位置）。
预计 ZenFone 8 Mini 会采用支持 120Hz 刷新率的 5.9 英寸 AMOLED 屏，并且为前摄预留一个开孔。
后摄方面，预计 ZenFone 8 Mini 会采用 64MP 主摄 + 超广角 / 长焦副摄。
电池方面，虽然容量暂时不知，但 TUV Rhineland 认证表明 ZenFone 8 Mini 支持 30W 快充。至于真相究竟如何，还请耐心等待 5 月 12 日的官宣。
