瑞信将所追踪的49家中国半导体上市公司的营收和库存周转天数数据更新至2021年一季度。一季度，中国无厂半导体公司（fabless）、集成器件制造商（IDM）/代工厂和外包封装测试（OSAT）板块营收增速均高于季节性水平，库存周转天数低于季节性水平。尤其是中国无厂半导体公司板块的库存周转天数已连续三个季度（2020年三季度至2021年一季度）低于季节性水平，2021年一季度库存周转天数比三年季节性水平少34天。对于代工厂和OSAT来说，这是一个积极的信号。瑞信对供应链的调研表明，从一季度到二季度，供应链上的工厂几乎满负荷运转，大多数工厂预计到2021年末都将维持高产能利用率。
除营收增速高于行业季节性水平之外，瑞信的分析表明，中国IC设计板块（无厂半导体公司和IDM）和纯OSAT板块的增速持续高于全球水平。与全球芯片（除存储以外）营收增速相比，中国IC设计板块2020年全年和2021年一季度的营收增速分别高出21个百分点和57个百分点。中国主要OSAT厂商在2020年全年和2021年一季度的营收增速也分别比全球纯OSAT板块平均水平高出12个百分点和23个百分点。2021年，中国OSAT板块营收增速预计将比海外可比公司高出24个百分点。值得注意的是，为了实现更强劲的增长，2021年中国OSAT资本支出预计将增长33%，高于全球可比公司的6%。
