原标题：AMD大中华区总裁谈摩尔定律：CPU性能提升不能仅依赖制程进步，须优化平台架构满足市场需求
6月9日，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明指出，当前摩尔定律正在明显放缓，平均每3年晶体管密度才能增加1倍，每3.6年能效才能增长1倍。
摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，其内容是集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18个月便会增加一倍，处理器的性能每隔两年翻一倍。
潘晓明强调，集成电路新制程的成本正在显著增加，CPU性能的提升不能仅仅依赖于制程的进步，后者对性能提升的贡献已降至40%左右，而应该更加注重设计、架构、和平台的优化，制定长期的技术路线图，不断迭代CPU和GPU产品，满足市场对算力的持续增长的需求。
由于处理器性能提升缓慢，全球最大的CPU生产商Intel被许多人戏称为“牙膏厂”，而AMD近年来则凭借更高的性能与性价比正在实现对Intel的反超。
摩尔定律放缓，新制程成本大增
潘晓明在大会上指出，半导体市场规模正在快速扩大，截至2020年第四季度的数据，全球半导体市场的总规模达到4500亿美元，相较2019年的4190亿美元实现了较高的增长。其中，计算市场独占2390亿美元，几乎占到整个半导体市场的一半以上；存储市场达到1230亿平台的优化，剩下的880亿美元由模拟器件、分离器件、传感器等瓜分。
潘晓明指出，在半导体的发展历程中，摩尔定律发挥了关键作用，它带来了集成电路性能的显著提升，但现在摩尔定律正在减缓，平均每3年晶体管密度才能增加1倍，每3.6年能效才能增长1倍。
他表示，在半导体设计的黄金时代，可以通过新的制程大大降低每个晶体管的成本，同时得到性能的提升。不过，摩尔定律的这一传统特征在大约10年前就趋于稳定，现在，每进入一个新的制程节点，都需要更长的时间才能保证工艺的成熟和稳定，然而，新制程的成本又在显著增加。
比如，从45纳米到14纳米这一阶段，成本的增加不是很明显，但是当从14纳米进入到7纳米以及下一代5纳米时，成本增加非常明显。
性能提升更多依赖架构平台优化
在他看来，CPU等半导体的性能提升不能仅仅依赖于制程的进步，随着半导体产业的演进，制程工艺的进步只是性能提升的一部分因素，此外还可以通过设计上的创新、架构的优化、平台的优化等来提升性能。
“以往大家普遍的认知是，制程技术的演进将占性能提升因素的60%，而现在制程技术的演进大概占到性能提升的40%，平台和设计优化变得更为重要，它涵盖了从处理器、微架构、模块之间如何连接，到硬件和软件系统如何优化等所有内容，占据了性能提升的60%。”
他指出，AMD不断推动设计优化和平台优化，在微架构方面基于CDNA架构、RDNA架构，制定了长期的技术路线图，这使得每一代CPU和GPU架构都有持续的性能提升，实现技术的跨越式发展。同时，他指出，只有按既定节奏发布新产品，推动CPU和GPU不断迭代，才能够满足市场对算力的持续增长需求。
（作者：夏旭田 编辑：钟映佳）
