原标题：三星开始量产LPDDR5内存+UFS 3.1闪存的uMCP封装方案 来源：cnBeta.COM
作为先进内存技术的全球领导者，三星电子刚刚宣布，其已开始量产适用于智能机的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封装（uMCP）解决方案。该系列产品的最大特点，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 闪存，能够为广大智能机用户带来旗舰级的性能体验。
来自三星电子内存产品规划团队的 Young-soo Sohn 副总裁表示：
据悉，在最新的移动 DRAM 和 NAND 接口基础上，三星 uMCP 方案能够以极低的功耗、提供闪电般的速度和高存储容量。
这种组合将使更多消费者沉浸于此前只能在高端旗舰机型上使用的 5G 应用，包括高级摄影、图形密集型游戏、以及增强现实等。
对于 OEM 手机制造商来说，也可通过轻松定制，来实现可满足整个中高端细分市场的 6 / 12GB RAM + 128 / 256GB ROM 等不同的存储组合。
目前三星已与全球范围内的多家智能手机制造商完成了 LPDDR5 uMCP 产品的兼容性测试，如果一切顺利的话，我们预计终端产品将于本月开始打入主流市场。
