虎嗅援引英飞凌德国总部消息，2021年9月17日，英飞凌位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
为了通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“由于全球功率半导体器件需求量暴增，当前正是新增产能的最好时机。
过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。”
经过三年的准备和建设，这座新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。
据虎嗅了解，这座工厂生产的半导体将用于多种应用，特别是电动汽车、数据中心以及太阳能和风能。因为这些领域对功率半导体的市场需求增长最快。因此，在扩大产能的第一阶段，英飞凌所产芯片将主要用于满足以上几个行业的需求。
建设过程中，英飞凌通过新技术改善了能源使用状况：用冷却系统的废热智能回收利用，每年减少约2万吨二氧化碳排放；使用废气净化系统，让直接排放几乎为零。
自2022年初开始，工厂生产过程中所需的氢气将直接在工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。而绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。
有趣的是，这座工厂也是世界上最现代化的芯片工厂之一，除了使用全自动和数字化技术，还将人工智能解决方案广泛用于预测性维护。
