11月2日晚间消息，近日，纳微半导体登陆美国纳斯达克成功上市，在近日召开的媒体沟通会上，纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰指出，目前纳微已经与全球90%以上的一线适配器OEM/ODM厂商达成合作，到2023年，GaN每瓦成本将比硅更低，GaN将成为手机充电的未来。
近期，Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）宣布和Navitas Semiconductor Limited（“纳微半导体”）完成业务合并，纳微半导体成功完成美股SPAC上市。纳微上市开盘价13.98美元，截至发稿，纳微股价13美元，企业价值超过10亿美元。
据纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰介绍，首次公开募股纳微筹集了超过3.2亿美元的交易总收益，这笔现金将用于招募更多的应用工程师和更多的销售团队，以扩展到太阳能、电动汽车和数据中心等新市场。
将重点布局中国市场
纳微半导体成立于2014年，是一家总部位于爱尔兰的氮化镓（GaN）科技企业，公司三位创始人Gene Sheridan、Dan Kinzer和Jason Zhang有着超过30年的合作经验，从1978年到2015年，纳微创始团队在半导体、单晶、硅基氮化镓领域实现了一系列首创发明，累计形成200余件专利产权，在GaN工艺及产业标准化方面具有独特竞争优势。
截至今年10月份，纳微半导体出货量超过3000万，市场反馈零故障。据查莹杰介绍。“虽然对于整个硅领域来说，3000万是一个很小的数字，但对于氮化镓行业来说，3000万意味着占全球整个氮化镓出货量的30%到40%”。
在纳微的三位创始人中，Jason Zhang毕业于清华大学，公司在B轮融资之后便先后引入小米、Anker安克、华兴资本以及中金公司等中国投资者/客户。据查莹杰介绍，目前纳微中国区拥有超过整个纳微40%的员工，但中国区贡献了超70%以上的企业营收，在今年全球新招聘的员工中，50%以上来自中国。
“中国变得越来越重要，我们将加大在中国区的人才引进与业务布局。”查莹杰表示。
氮化镓芯片将取代硅芯？
全球碳中和、碳达峰趋势下，如何节能减排，最大化能源效能，成为了每一家企业乃至于全球科技产业都在关注的话题。在查莹杰看来，由于GaN独特的材料优势和物理性能，未来氮化镓芯片有望在充电领域取代硅芯片。
“相对于硅芯片，目前氮化镓芯片充电速度提高了3倍。1~ 2年后，GaN系统成本将保持不变，但使用氮化镓充电速度提高3倍或功率提高3倍，优势进一步提升。”查莹杰表示。
在查莹杰看来，氮化镓所带来的成本优势是非常明显的，随着纳微整个系统出货量的增加，纳微产品集成度的增加以及厂商不断加大适配器领域系统优化，不断采用高度自动化变压器代替人工力量，这将导致未来GaN芯片的生产成本的大幅下降。
纳微占据了全球GaN功率芯片30%以上的出货量，查莹杰预计到2023年，氮化镓技术会比硅的成本更便宜。“高压硅技术需要30-40年时间才能实现最大化集成性能，但氮化镓技术只用了8-10年就取得了同样的进步。”查莹杰表示。
在他看来，目前快速充电器市场每年有20 亿美元的市场机会，而今天氮化镓充电器只有约 2%的份额。此外，电动汽车市场每年也将会有25亿美元的市场空间，整体市场机会都会很大。“无论是在消费级市场还是电动车、数据中心等企业级市场，公司未来的增长空间还很大。”
据查莹杰透露，目前纳微半导体在完成IC设计之后主要通过台积电代工，并通过Amkor完成封装测试，产品交付周期为12周，目前行业大部分芯片交付周期在20周以上。2020年，纳微整体营收1200万美金，毛利率33%；2021年预计营收2700万美元，毛利率为46%。（文猛）
