DoNews3月29日消息（李文朋）今日，清华大学发布了等离子体刻蚀机采购项目公开招标公告。该公告显示，清华大学现对等离子体刻蚀机采购项目进行国内公开招标，欲采购 1 套等离子体刻蚀机，采购预算为 165 万元。
该等离子体刻蚀机将用于刻蚀薄膜铌酸锂晶圆，从而加工基于薄膜铌酸锂晶圆的电光器件。要求设备在真空系统中的分子泵抽速不小于1300升每秒，干泵抽速把不小于100立方米每小时，刻蚀机的下电机的大小要满足8 英寸样品刻蚀需要，样品较小时也能够贴片装载，并且吸附作用好，能提供自主版权的软件，并适应Windows 操作系统，除薄膜铌酸锂材料外，也能够刻蚀相关介质材料。
等离子体刻蚀机是半导体加工过程中的常见设备，采用的等离子体薄膜刻蚀技术就叫做干法刻蚀技术，这种等离子体技术又分为高密度等离子体刻蚀反应技术（HDP）和反应离子刻蚀技术（RIE），在性质上都属于物理化学反应，具有各向异性和选择性好的优点，也同样备受欢迎，目前RIE正广泛应用于大规模芯片制造领域，也就是芯片制造。
