近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完成数千万人民币A+轮融资，本轮融资由上海联新资本、软银中国投资。去年11月，利普思半导体刚刚完成由德联资本领投的近亿元A轮融资。
据了解，本轮融资将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。
无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚，拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验，以及多项相关国际专利；公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监，熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；日本研发团队已近30人，今年将进一步扩大规模，成员平均半导体从业时间20年以上，曾就职于三洋、三菱、东芝等公司，研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理。团队方面，利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队，中国和日本两地的团队规划正在持续扩大。
利普思专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，主要基于创新封装材料及封装技术，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案，覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
目前，利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。”丁烜明说，公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。
生产方面，公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营，主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。
谈及未来的业务重点和发展规划，乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场。在乘用车领域，目前公司已经率先开发了海外客户，成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。同时，公司已在发力开发国内市场的工作和推广，现阶段部分产品正在第三方进行测试验证，目标2022年获得多个乘用车项目的定点。
在光伏领域，利普思已与行业头部客户达成合作，今年将会实现较大的销售额。
