攒钱等新品上市！
在年初的国际消费类电子产品展览会（CES）上，AMD 全球总裁兼 CEO 苏姿丰正式提供了下一代锐龙 7000 处理器及其 Zen 4 架构的简要预览，并承诺锐龙 7000 处理器将在下半年登场。
时隔三个月后，硬件达人 Greymon55 在近期爆料，锐龙 7000 会在本月底投入量产，并可能在 8~9 月正式上市，这和 AMD 在 CES 2022 大会上的预估时间差不多。
此外，ta 还表示 Zen3D 目前只有一条生产线，Zen 4 将有 V-Cache 技术，当前的 3D 封装设备将在未来切换到 Zen4 3D。制造商正在收到大量 AMD 新卡的订单，但 ta 不确定是 5nm 还是 6nm 的新产品。
@Greymon55而在 4 月 18 日，推特用户 @BenchLeaks 提供了新的爆料信息，AMD 即将推出的 Zen 4 CPU 的第一个量产版本出现在 MilkyWay@home 数据库中，也从另一方面验证了锐龙 7000 即将投入量产的事实。
新的爆料包含 CPU 系列、型号、stepping、核心数和缓存大小等信息。
@BenchLeaks二级缓存翻番，达 5800X 的两倍
今年 1 月份，MilkyWay@home 数据库中就列出了两个未知 CPU，Benchleaks 将它们识别为 AMD Raphael ES CPUs，包括 16 核和 8 核部分。这款新出现在数据库中的 AMD 锐龙 CPU 显示为「100-000000514-03_N」和「AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11」。
根据 BenchLeaks 的说法，这个特定芯片的步进为 Stepping 1，意味着它是 AMD 首批采用 Zen 4 架构的量产型号之一。之所以认定它是 AMD 锐龙 7000 系列的 Raphael CPU，是因为它具有正确的量产型号 ID——Model 97，之前的型号为 Model 96。不过，它目前仍被列为 AMD 工程样机，可能与最终上市的零售版本不同。
在最新爆料中，最有价值的信息是这款锐龙 7000 系列 CPU 拥有 8 个最新的 Zen 4 核心，二级缓存从 512KB（如 AMD Ryzen 7 5800X）增加到了 1024KB，这意味着 16 核对应的二级缓存共计 16MB，8 核对应的二级缓存共计 8MB。
截图自 milkyway。MilkyWay@Home认为此处的 16 个核心应是 16 线程，实际上是一款 8 核产品。
这些新的爆料表明，AMD 正在其 Zen 4 架构上稳步推进。遗憾的是，Milky Way @ Home 数据库中列出的其余规格都含糊不清。
与此同时，根据现有的爆料，AMD 锐龙 7000 系列桌面版 CPU（Zen 4 架构）预计将具有以下特性：
全新 Zen 4 CPU 核心（IPC 或架构改进，最高 16 核）
全新的台积电 5nm 制程工艺以及 6nm 工艺 IOD
支持带有 LGA1718 插槽的 AM5 平台
支持双通道 DDR5 内存
28 个 PCIe 通道（CPU 专用）
105-120W 热功耗（TDP）（上限 170W）
考虑到这些规格和预期性能，锐龙 7000 系列 CPU 将与英特尔 13 代酷睿展开交锋。
至于推出时间，综合之前的传言，AMD 可能将于 2022 年 5 月底在 Computex 2022 上公开锐龙 7000 桌面版 CPU 和 X670 平台，不过正式发售可能要等到第三季度初了。
