vivo执行副总裁胡柏山新浪科技讯 4月20日下午消息， 在今日的“vivo双芯影像技术沟通会”上，vivo推出第二代自研芯片V1+，即将上市的vivo X80系列将搭载。
为突破通用计算单元对手机影像、性能表现的算力制约，vivo自2019年开始推动算法硬件化，并在2021年正式推出首款自研影像芯片vivo V1。
本次沟通会上，vivo推出第二代自研芯片V1+。vivo执行副总裁胡柏山表示，自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片。
在影像层面之外，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验。同时vivo与联发科自2021年起就投入了超过300人的开发团队，历经350天软硬件协同开发，将V1+芯片与天玑9000调通。在联调过程中，产生了30余项专利。
据介绍，在影像方面，vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，其数据吞吐速度可维持在约8GB/s；结合SRAM，将能效提高了约300%，功耗降低了约72%。
在V1+的加持下，配合摄像头模组、主芯片和vivo自研算法，让手机实现了极夜视频功能。同时将该功能扩展到前置和广角镜头，覆盖全时段全焦段全场景。
游戏性能方面，vivo推出了GPU Fusion技术，通过联发科APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成游戏的画面渲染，释放GPU负载；同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性，达到性能和功耗平衡的效果。
胡柏山表示，第二款自研芯片V1+将搭载在即将上市的vivo全新一代旗舰机型X80系列上。未来，vivo还将用长达5到6年的技术预研，朝着自己设定的方向，按照自己的节奏，走出了一条属于vivo的道路。(张俊)
