据《印度斯坦时报》近日报道，知情人士称，台积电（TSMC）和台联电（UMC）等中国台湾地区半导体制造商将赴印度考察，将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论，包括与当地企业合作的可能性。不过，上述考察日期还未确定，预计将在未来几周抵印。
今年6月，印度政府官员古朗加拉尔·达斯（Gourangalal Das）受访时表示，印度将斥资300亿 国际美元全面改革科技行业，并建立芯片供应链。当时达斯表示，这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。
达斯说，这300亿美元资金将用于建立完整的供应链生态系统。其中约100亿美元用于建造两家芯片工厂和两家显示器工厂。此外，印度计划向电子行业提供约70亿美元。其余资金用于“电信、网络、太阳能光伏、高级化学和电池等附属服务”。
报道还援引消息人士称，在印度方面公布“与生产挂钩的激励”（PLI）计划后，台湾地区的半导体制造商正在就此进行讨论。据悉，印度方面已经确定了可供选择的建厂地点，并将保证水电供应。此外，印度还将为该计划下的项目提供至多50%的财政补贴，支持建立半导体和显示器制造中心。
