融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。
创业邦获悉，近日，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安科技”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮由国投创业领投，瑞芯投资、华泰宝利投资、东源资本、善金资本、老股东明裕创投跟投。融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。
谈及此次投资逻辑，国投创业执行总经理王磊建表示：“随着移动通信网络的发展，2G、3G网络正在全球范围内有序退网，基于LTE Cat.1模组的物联网连接数量正在快速上升，而目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片，智联安正在成为这个领域的后起之秀，它的芯片架构从底层开始搭建，拥有全球最小的裸片尺寸，具有强大的竞争力，在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势，随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟，我们相信智联安的物联网芯片在商业化上将取得不断的进展。
在5G NR领域，智联安得到了华为和运营商的大力支持，有望成为全球第一家成功研发5G高精度定位芯片的公司，这将为公司未来在5G领域的产品开拓带来强大的竞争力。除了物联网芯片，我们也惊喜的看到，公司将沉淀数十年的通信技术发扬光大，应用到汽车雷达领域，成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商，并已经实现了大规模的出货，通过前瞻性的技术布局和行业卡位，智联安未来将继续拥有充沛的成长动力，我们相信在智联安管理团队的带领下，智联安将进入快速成长的轨道。”
据了解，智联安科技成立于2013年，是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。
过去5年，伴随着NB-IoT、LTE Cat.1bis技术标准的商业化成功，蜂窝物联网市场呈现高增长趋势。智联安科技判断，Cat.1技术作为未来3-5年国内蜂窝物联网中高速市场的重要实施标准，即将进入爆发式增长期。同时，随着未来5G RedCap技术落地，新一轮高涨也并不遥远，上述技术标准有望为公司芯片产品带来更为广阔的市场空间。
智联安科技在过去3年先后承担两项国家科技重大专项，分别为围绕“NB-IoT芯片”的《面向智慧生活的安全可信智能物联平台与融合服务项目》（科技部 2019年）、聚焦“5G RedCap芯片”的《基于R17的5G中高速大连接测试设备项目》（工信部 2021年）。
目前，智联安科技已获得国际顶级认证机构SGS颁发的国内首批汽车激光雷达芯片ISO 26262 : 2018 ASIL B产品证书；并且首款汽车激光雷达芯片也已实现前装车量产测试。
激光雷达（激光探测和激光测距系统）自20世纪60年代问世以来，以“分辨率高、抗干扰能力强、探测范围广”等优点走入大众视野，在“性能、车规、量产、成本”等要素得到解决，该赛道大规模扩张或已无悬念可言。沙利文数据显示，2021年全球激光雷达市场规模达到20亿美元，同比增长100%，预计2025年全球激光雷达市场规模将达到135.4亿美元。
已过去的2021年被业界普遍视作激光雷达“量产元年”。多家知名车企先后发布搭载激光雷达的车型，智联安科技在内的多家激光雷达厂商在车规级激光雷达芯片方面也取得了进展。据悉，智联安科技近期将获得全球等级最高的ASIL-D车规流程认证。
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