纳纬新材料是一家先进功能性电子材料研发商。
创业邦从媒体获悉，近日，南京纳纬新材料科技有限公司（纳纬新材料）完成了由世界500强企业正威集团独家投资的数百万元天使轮融资。
纳纬新材料是一家先进功能性电子材料研发商，致力于高性能导电浆料、电阻浆料、微电子封装浆料等先进功能性电子材料的研发、生产，主要产品包括导电银浆、银铜浆和导电胶等。公司产品性能、稳定性优异，达到世界先进水平，有望实现高端电子材料（包括环保快干型导电银浆、银铜浆，低温烧结纳米银胶等产品）国产替代。
纳纬创始人兼CEO李正刚博士毕业于新加坡南洋理工大学。博士毕业后，李正刚在海外跨国企业作为核心技术专家从事先进电子材料的研发工作，先后研发出用于喷墨打印的纳米铜墨、用于芯片封装的纳米铜胶、压敏电阻浆料等世界尖端科技产品。联合创始人来琳斐博士亦毕业于南洋理工大学，现担任南京工业大学教授，主要负责公司的新产品研发以及产学研合作。
